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A. 扫描键盘特殊错误模式
B. 扫描键盘带有N-KEY翻转
C. 带有2个键锁定的扫描键盘模式
D. 传感器矩阵模式
A. 可以添加更多数量的CPU
B. 系统结构是模块化的
C. 更容易容忍,适合并行应用
D. 所有提到的
A. 单个说明的存储
B. 数据的临时存储
C. 为所有处理器存储通用说明或数据
D. 所有提到的
A. 注册操作数模式
B. 直接操作数模式
C. 注册和立即操作数模式
D. 没有提到
A. 第一个Inta(主动低)脉冲来自80286
B. 来自80286的第二个内部(主动低)脉冲
C. 来自80286的第三个内部(主动低)脉冲
D. 没有提到
A. 限制段的使用
B. 限制对细分市场的访问
C. 特权说明或操作
D. 没有提到
A. lea
B. LDS
C. 莱斯
D. 拉夫
A. 具有多个段的数据和代码的程序
B. 具有远高于64KB的远程例程的程序
C. 具有多个堆栈部分的程序
D. 所有提到的
A. 中断处理能力
B. 中断处理能力
C. 多个中断处理能力
D. 多个中断执行能力
A. 转子上的内牙数
B. 定子上的内牙数
C. 转子和定子上的内牙数
D. 定子上的外牙的数量
A. 操作数字段
B. 操作代码字段
C. 操作代码字段和操作数字段
D. 没有提到
A. 顺序控制流指令
B. 控制转移说明
C. 顺序控制流和控制转移指令
D. 没有提到
A. 内段直接地址模式
B. 内酶间接地址模式
C. 内酶直接和间接地址模式
D. 段直接地址模式
A. 增加1
B. 减少1
C. 增加2
D. 减少2
A. 推
B. 流行音乐
C. Pushf
D. POPF
A. 设备
B. 芯片
C. 木板
D. 晶圆厂
A. 半导体铸造厂
B. 铸造厂
C. PCB Fab
D. 一个工厂的房子
E. 半导体制造工厂
A. PCB光刻
B. 计算机辅助设计
C. 光刻学
D. VLSI非常大规模整合
E. 底物光刻
A. 一种计算机架构
B. 一种用于减少噪声和干扰的数字信号处理的技术
C. 将数十万(100,000至100万之间)的电子组件放在一个芯片上的过程
D. 使用大量互连的微处理器的计算机架构方法
E. 可以处理大量数据的芯片大小
A. 蚀刻
B. 印刷
C. 摄影
D. 光刻
E. 屏幕打印
A. X射线灯
B. 紫外光线
C. 伽玛射线光
A. 超过一百万
B. 一百万
C. 一
D. 少于一百万
E. 五千
A. 陆基无人系统集成
B. 大规模集成
C. 大型无人机集成
D. 实质规模的整合
E. 超大规模集成
A. 1927年
B. 1948年
C. 1839年
D. 1947年
E. 1949年
A. 索尼
B. IBM
C. AT&T
D. 贝尔实验室
A. 半导体
B. 金属
C. 液体
A. 服务器响应时间
B. 译文
C. 翻译的一部分
D. 性能数据
E. 记忆
A. 虚拟地址扩展
B. 物理地址扩展
C. 地址分辨率协议
D. 翻译表
E. 翻译LookAside缓冲区
A. CISC
B. vliw
C. Superscalar
A. 少于一个
B. 一
C. 超过一个
A. 1999
B. 2006
C. 2007
D. 1997
E. 2001
A. AMD
B. 手臂
C. 英特尔
D. 手臂持有
A. 共享内存池
B. 串行记忆页
C. 单个消息处理
D. 对称多处理
E. 超级计算
A. 有助于管理大型数据集的软件应用程序
B. 允许多个处理器共享共同内存的计算机架构
C. 允许多个处理器共享单个内存的计算机架构
D. 支持并行处理的编程语言
E. 提供快速性能的计算机架构
A. 64位
B. 中央处理器
C. 32位
D. 图形
E. 64位臂
A. 捷豹
B. 山猫
C. 罗马
D. 大锤
E. 推土机
A. 太阳能电池板
B. 水管
C. 硅晶片
D. 硅锭
E. 光蛋白天
A. 负电荷或正电荷
B. 金属或绝缘子
C. 导体或金属
D. 导体或绝缘体
E. 磁或原子
A. 金属
B. 铜
C. 玻璃
D. 二氧化硅
A. 防腐蚀的缓冲液
B. 极性分子
C. 绝缘层
D. 一种岩石
E. 镜片中使用的材料
A. 电视天线
B. 珠宝
C. 香烟过滤器
D. 电脑芯片
E. 晶体管
A. 制作DVD
B. 充满牙齿的腔
C. 拿着食物
D. 制作计算机芯片
E. 制作CD
A. 电脑
B. 处理器
C. 集成电路
D. 内存芯片
E. 晶体管
A. 单边连接
B. 双边连接
C. Quad Edge连接
D. 双边连接
A. 电缆的终止点
B. 数据通信协议
C. 电信技术
D. 一种处理器包装的形式
E. 计算机网络标准
A. vliw
B. RISC
C. CISC
A. 相对有限的说明
B. 寄存器数量相对较高
C. 相对较大的寄存器
D. 相对较大的地址模式
E. 多路复用数据和地址总线
A. 可重新配置的指令集计算机
B. 减少说明设置计算机
C. 冗余说明集电脑
A. 抵抗电流流动的电子组件
B. 金属棒可对电流的流动产生阻力
C. 使设备电源平滑的设备
D. 抵抗热流的金属磁盘
A. 线束
B. 电子组件
C. 金属电线
D. 电载荷
E. 电线
A. 记忆
B. 中央处理器
C. 中央处理器
D. 算术逻辑单元
A. 为了完成控制单元请求的任务
B. 保留先前操作的结果
C. 保留先前计算的结果
D. 保留将执行的程序下一步执行
E. 在ALU处理数据时暂时存储数据
A. 最近使用的指令
B. 下一个指令
C. 下一个可用的说明
D. 已引用的存储位置
E. 所有说明
A. 铜
B. 塑料
C. 硅
D. 铝
A. 金属
B. 玻璃
C. 多硅胶
A. 管道处理
B. 并行处理
C. 分支和合并处理
D. 网络处理
A. X射线
B. 可见光
C. 紫外线
D. 红外线的
A. 等离子体
B. 摄影师
C. 玻璃
D. 纸
A. 雾气
B. 衰退
C. 蚀刻或镀金
D. 光泽
E. 燃烧
A. 紫外光线
B. 雷射
C. 电磁辐射
D. 电子
E. 机械压力
A. 800
B. 400
C. 200
D. 300
A. pica
B. PCI
C. 内存
D. PCB
E. PGA
A. 1994
B. 1993
C. 1995
A. P7
B. P5
C. 肯特菲尔德
D. P6
E. 三角洲
A. P6
B. P54
C. K5
D. P5
A. P4
B. P5
C. P6
A. 8GB
B. 32位
C. 64位
A. 伊丹
B. Celeron
C. 超速
D. 奔腾
A. AMD
B. 手臂持有
C. 英特尔
A. 以太网
B. 系列
C. 超速
D. 闪光
E. microSD
A. 1995年末
B. 1996年末
C. 1998年初
D. 1998年中期
E. 1997年末
A. 芯片
B. 管子
C. 药片
D. 弹出
E. 盒子
A. 64MB
B. 128MB
C. 32MB
A. 多媒体
B. 金融的
C. 科学
D. 数学
E. 化学
A. 连接实际芯片
B. 将芯片固定到位
C. 为芯片供电
D. 为包装提供锚点
A. 存储区网络
B. 主内存
C. 硬盘
D. 只读存储器
E. 磁盘驱动器
A. 在CPU中
B. 在微处理器之外
C. 在主板上
D. 在微处理器中
A. asic
B. FPGA
C. DSSI
D. 埃德西
E. vlsi
A. 嵌入式系统
B. 硬件软件互连
C. 大规模集成
D. 大规模集成解决方案
E. 大规模集成平台
A. 大门
B. 晶体管
C. CMOS逻辑
D. Nand Gates
E. 逻辑符号
A. 一个可以具有多个输入和一个输出的门
B. 激活并停用电流的开关
C. 可用于创建二进制信号的电路
D. 晶体管和电阻的集合
E. 评估数学表达式的机器
A. 2002年春季
B. 2000年春
C. 2001年秋天
D. 1999年春季
E. 1999年秋天
A. 演示软件
B. 业务应用
C. 电子表格
D. 多媒体和图形
E. 科学应用
A. Celeron
B. Xeon
C. 伊丹
D. 奔腾
A. 鹘
B. 麦地那
C. 桑
D. Escalade
E. 默塞
A. 时钟速度
B. 每个周期的说明
C. 每个说明周期
D. IPC
E. 每个时钟的说明
A. 操作系统开销
B. 时钟速度
C. 处理器功率
D. GPU性能
E. 处理器性能
A. 具有净电荷的原子或分子
B. 损失或获得电子的物质
C. 具有多个原子的分子
D. 核中具有相同数量质子的元素
E. 具有质子和中子核的颗粒
A. 硫
B. 氧
C. 离子
A. 处理器
B. 数据缓存
C. 主内存
D. 指令缓存
A. 指示仓库
B. CPU商店最近执行指令的地方
C. 暂时存储数据的地方
A. 在主板上
B. 在芯片上
C. 在电源中
D. 在主内存中
E. 在CPU中
A. 玻璃
B. 硅
C. 铝
D. 铜
A. 印刷电路板
B. 计算机的一部分
C. 金属电线和盘子
D. 玻璃和塑料
E. 电子组件及其连接
A. 一个微小的电子组件及其连接
B. 小部件
C. 执行单个任务的电路
D. 电脑芯片
A. 32位和64位
B. 16位和32位
C. 8位和16位
A. AGP前后巴士
B. AGP
C. PCI
D. FSB前巴士
E. 内存控制器集线器
A. 背面巴士
B. 前巴士
C. 内存控制器
A. 浮点数学
B. 逻辑
C. 代数
D. 整数数学
E. 算术
A. CPU
B. FPGA
C. GPU