微处理器多项选择题 (MCQs)

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1: 使用“ end Intrupt/错误模式集命令”编程的模式是

A.   扫描键盘特殊错误模式

B.   扫描键盘带有N-KEY翻转

C.   带有2个键锁定的扫描键盘模式

D.   传感器矩阵模式

2: 松散的耦合系统具有

A.   可以添加更多数量的CPU

B.   系统结构是模块化的

C.   更容易容忍,适合并行应用

D.   所有提到的

3: 微处理器的记忆作为

A.   单个说明的存储

B.   数据的临时存储

C.   为所有处理器存储通用说明或数据

D.   所有提到的

4: 在这些模式中,哪种直接操作数包含在说明本身中?

A.   注册操作数模式

B.   直接操作数模式

C.   注册和立即操作数模式

D.   没有提到

5: 主PIC 8259A决定其从属中断控制器的哪个是返回向量地址,作为响应

A.   第一个Inta(主动低)脉冲来自80286

B.   来自80286的第二个内部(主动低)脉冲

C.   来自80286的第三个内部(主动低)脉冲

D.   没有提到

6: 由CPL(当前特权级别)和I/O特权级别(IOPL)确定的某些特权级别执行的机制是

A.   限制段的使用

B.   限制对细分市场的访问

C.   特权说明或操作

D.   没有提到

7: 目标操作数在指定源寄存器中加载有效地址的指令是

A.   lea

B.   LDS

C.   莱斯

D.   拉夫

8: 为了在组装和链接之前估算可执行程序的大小,相关编程方法是通过编写

A.   具有多个段的数据和代码的程序

B.   具有远高于64KB的远程例程的程序

C.   具有多个堆栈部分的程序

D.   所有提到的

9: 每当多个设备一次中断CPU时,如果处理器能够正确处理它们,则据说具有

A.   中断处理能力

B.   中断处理能力

C.   多个中断处理能力

D.   多个中断执行能力

10: 步进电动机的轴完全旋转所需的脉冲数量等于

A.   转子上的内牙数

B.   定子上的内牙数

C.   转子和定子上的内牙数

D.   定子上的外牙的数量

11: 机器语言指令格式包括

A.   操作数字段

B.   操作代码字段

C.   操作代码字段和操作数字段

D.   没有提到

12: 执行传输控制后,序列中的下一个指令的说明称为

A.   顺序控制流指令

B.   控制转移说明

C.   顺序控制流和控制转移指令

D.   没有提到

13: 无条件分支指令中使用的寻址模式是

A.   内段直接地址模式

B.   内酶间接地址模式

C.   内酶直接和间接地址模式

D.   段直接地址模式

14: 在推送指令中,每次执行指令后,堆栈指针为

A.   增加1

B.   减少1

C.   增加2

D.   减少2

15: 从内存位置的单词内容完全加载标志寄存器的指令是

A.   推

B.   流行音乐

C.   Pushf

D.   POPF

16: 所有半导体的电子组件的名称是什么?

A.   设备

B.   芯片

C.   木板

D.   晶圆厂

17: 如果晶圆厂将多个模具在一个硅晶圆上造成了什么?

A.   半导体铸造厂

B.   铸造厂

C.   PCB Fab

D.   一个工厂的房子

E.   半导体制造工厂

18: 将数十万个电子组件放在单个芯片上的过程是什么?

A.   PCB光刻

B.   计算机辅助设计

C.   光刻学

D.   VLSI非常大规模整合

E.   底物光刻

19: VLSI非常大的集成是什么?

A.   一种计算机架构

B.   一种用于减少噪声和干扰的数字信号处理的技术

C.   将数十万(100,000至100万之间)的电子组件放在一个芯片上的过程

D.   使用大量互连的微处理器的计算机架构方法

E.   可以处理大量数据的芯片大小

20: 在哪个过程中,在暴露于紫外线的微处理器层上的模式是?

A.   蚀刻

B.   印刷

C.   摄影

D.   光刻

E.   屏幕打印

21: 哪种类型的光用于在微处理器的层上暴露模式?

A.   X射线灯

B.   紫外光线

C.   伽玛射线光

22: 英特尔LSI芯片上有多少晶体管?

A.   超过一百万

B.   一百万

C.   一

D.   少于一百万

E.   五千

23: Lusi的首字母缩写是什么?

A.   陆基无人系统集成

B.   大规模集成

C.   大型无人机集成

D.   实质规模的整合

E.   超大规模集成

24: 晶体管第一次出现了哪一年?

A.   1927年

B.   1948年

C.   1839年

D.   1947年

E.   1949年

25: 晶体管在哪里发明?

A.   索尼

B.   IBM

C.   AT&T

D.   贝尔实验室

26: 什么类型的材料可以改变其电气状态?

A.   半导体

B.   金属

C.   液体

27: TLB的缓存是什么?

A.   服务器响应时间

B.   译文

C.   翻译的一部分

D.   性能数据

E.   记忆

28: 将虚拟地址转换为物理地址的一部分硬件的硬件术语是什么?

A.   虚拟地址扩展

B.   物理地址扩展

C.   地址分辨率协议

D.   翻译表

E.   翻译LookAside缓冲区

29: 哪种CPU体系结构允许在一个时钟周期中执行多个指令?

A.   CISC

B.   vliw

C.   Superscalar

30: 在超量表体系结构中,一个时钟周期可以执行多少个说明?

A.   少于一个

B.   一

C.   超过一个

31: 英特尔在哪一年获得了数字芯片制造设施?

A.   1999

B.   2006

C.   2007

D.   1997

E.   2001

32: 哪个公司制作了Stronstarm芯片?

A.   AMD

B.   手臂

C.   英特尔

D.   手臂持有

33: SMP代表什么?

A.   共享内存池

B.   串行记忆页

C.   单个消息处理

D.   对称多处理

E.   超级计算

34: 什么是SMP对称多处理?

A.   有助于管理大型数据集的软件应用程序

B.   允许多个处理器共享共同内存的计算机架构

C.   允许多个处理器共享单个内存的计算机架构

D.   支持并行处理的编程语言

E.   提供快速性能的计算机架构

35: AMD试图扩展其体系结构以支持哪种类型的代码?

A.   64位

B.   中央处理器

C.   32位

D.   图形

E.   64位臂

36: AMD的X86-64设计的名称是什么?

A.   捷豹

B.   山猫

C.   罗马

D.   大锤

E.   推土机

37: 从用于制作微处理器的硅晶片中切出什么?

A.   太阳能电池板

B.   水管

C.   硅晶片

D.   硅锭

E.   光蛋白天

38: 半导体允许更改什么?

A.   负电荷或正电荷

B.   金属或绝缘子

C.   导体或金属

D.   导体或绝缘体

E.   磁或原子

39: 在芯片制造过程中,在晶圆上生长了什么物品,以作为绝缘层?

A.   金属

B.   铜

C.   玻璃

D.   二氧化硅

40: Sio2用作什么?

A.   防腐蚀的缓冲液

B.   极性分子

C.   绝缘层

D.   一种岩石

E.   镜片中使用的材料

41: 薄晶片制成了什么?

A.   电视天线

B.   珠宝

C.   香烟过滤器

D.   电脑芯片

E.   晶体管

42: 薄晶片用什么?

A.   制作DVD

B.   充满牙齿的腔

C.   拿着食物

D.   制作计算机芯片

E.   制作CD

43: 由半导体制造的最重要的产品是什么?

A.   电脑

B.   处理器

C.   集成电路

D.   内存芯片

E.   晶体管

44: Intel首次在奔腾II上使用了哪种类型的处理器包装?

A.   单边连接

B.   双边连接

C.   Quad Edge连接

D.   双边连接

45: “单边连接”一词是什么意思?

A.   电缆的终止点

B.   数据通信协议

C.   电信技术

D.   一种处理器包装的形式

E.   计算机网络标准

46: 什么是识别有限数量说明的微处理器体系结构?

A.   vliw

B.   RISC

C.   CISC

47: RISC微处理器体系结构识别什么?

A.   相对有限的说明

B.   寄存器数量相对较高

C.   相对较大的寄存器

D.   相对较大的地址模式

E.   多路复用数据和地址总线

48: Risc的缩写是什么?

A.   可重新配置的指令集计算机

B.   减少说明设置计算机

C.   冗余说明集电脑

49: 电阻的例子是什么?

A.   抵抗电流流动的电子组件

B.   金属棒可对电流的流动产生阻力

C.   使设备电源平滑的设备

D.   抵抗热流的金属磁盘

50: 电阻器的另一个术语是什么?

A.   线束

B.   电子组件

C.   金属电线

D.   电载荷

E.   电线

51: 寄存器是用于哪个功能使用的数据的迷你存储区域?

A.   记忆

B.   中央处理器

C.   中央处理器

D.   算术逻辑单元

52: 算术逻辑单元的寄存器是用什么?

A.   为了完成控制单元请求的任务

B.   保留先前操作的结果

C.   保留先前计算的结果

D.   保留将执行的程序下一步执行

E.   在ALU处理数据时暂时存储数据

53: 预取单元在将其发送到解码单元之前,确保正确排列的单位可以正确排列?

A.   最近使用的指令

B.   下一个指令

C.   下一个可用的说明

D.   已引用的存储位置

E.   所有说明

54: 什么用作芯片上的互连层?

A.   铜

B.   塑料

C.   硅

D.   铝

55: 什么用作芯片上的互连层?

A.   金属

B.   玻璃

C.   多硅胶

56: 哪种处理提供同时处理?

A.   管道处理

B.   并行处理

C.   分支和合并处理

D.   网络处理

57: 哪种类型的光用于帮助定义电路模式?

A.   X射线

B.   可见光

C.   紫外线

D.   红外线的

58: 暴露于紫外线时,哪种材料变得可溶?

A.   等离子体

B.   摄影师

C.   玻璃

D.   纸

59: 光震天防止被施加到抗药候所覆盖的区域?

A.   雾气

B.   衰退

C.   蚀刻或镀金

D.   光泽

E.   燃烧

60: 光刻过程用于传递图像的过程是什么?

A.   紫外光线

B.   雷射

C.   电磁辐射

D.   电子

E.   机械压力

61: PGA可以包含几引脚?

A.   800

B.   400

C.   200

D.   300

62: PIN网格阵列的首字母缩写是什么?

A.   pica

B.   PCI

C.   内存

D.   PCB

E.   PGA

63: P54和P55在哪一年发布?

A.   1994

B.   1993

C.   1995

64: 60/66MHz五角形的英特尔代码名称是什么?

A.   P7

B.   P5

C.   肯特菲尔德

D.   P6

E.   三角洲

65: 更快的奔腾芯片的英特尔代号是什么?

A.   P6

B.   P54

C.   K5

D.   P5

66: Pentium Pro的英特尔代码是什么?

A.   P4

B.   P5

C.   P6

67: P6已针对哪些应用进行了优化?

A.   8GB

B.   32位

C.   64位

68: Intel的用户安装微处理器的名称是什么?

A.   伊丹

B.   Celeron

C.   超速

D.   奔腾

69: 哪个公司制作了超速芯片?

A.   AMD

B.   手臂持有

C.   英特尔

70: 哪种类型的芯片可以升级到处理器?

A.   以太网

B.   系列

C.   超速

D.   闪光

E.   microSD

71: MMX处理器何时发布?

A.   1995年末

B.   1996年末

C.   1998年初

D.   1998年中期

E.   1997年末

72: MMO Intel用于移动处理器哪种包装?

A.   芯片

B.   管子

C.   药片

D.   弹出

E.   盒子

73: MMX处理器具有什么尺寸的缓存?

A.   64MB

B.   128MB

C.   32MB

74: MMX指令有助于处理哪种数据?

A.   多媒体

B.   金融的

C.   科学

D.   数学

E.   化学

75: 将芯片连接到包装的金线的目的是什么?

A.   连接实际芯片

B.   将芯片固定到位

C.   为芯片供电

D.   为包装提供锚点

76: 用来描述微处理器之外的大型数据屋的术语是什么?

A.   存储区网络

B.   主内存

C.   硬盘

D.   只读存储器

E.   磁盘驱动器

77: 主内存在哪里?

A.   在CPU中

B.   在微处理器之外

C.   在主板上

D.   在微处理器中

78: LSI大规模集成的同义词是什么?

A.   asic

B.   FPGA

C.   DSSI

D.   埃德西

E.   vlsi

79: LSI的同义词是什么?

A.   嵌入式系统

B.   硬件软件互连

C.   大规模集成

D.   大规模集成解决方案

E.   大规模集成平台

80: 是什么组成逻辑门?

A.   大门

B.   晶体管

C.   CMOS逻辑

D.   Nand Gates

E.   逻辑符号

81: 什么是逻辑门?

A.   一个可以具有多个输入和一个输出的门

B.   激活并停用电流的开关

C.   可用于创建二进制信号的电路

D.   晶体管和电阻的集合

E.   评估数学表达式的机器

82: 卡塔玛(Katamai)指示何时首次发布到市场上?

A.   2002年春季

B.   2000年春

C.   2001年秋天

D.   1999年春季

E.   1999年秋天

83: 新的说明旨在优化哪种类型的应用程序?

A.   演示软件

B.   业务应用

C.   电子表格

D.   多媒体和图形

E.   科学应用

84: 英特尔IA-64处理器家族中的第一个产品的名称是什么?

A.   Celeron

B.   Xeon

C.   伊丹

D.   奔腾

85: Intel 64的原始代号是什么?

A.   鹘

B.   麦地那

C.   桑

D.   Escalade

E.   默塞

86: CPU能够在单个时钟执行多少指令的量度是什么?

A.   时钟速度

B.   每个周期的说明

C.   每个说明周期

D.   IPC

E.   每个时钟的说明

87: IPC比单独的时钟频率更真实?

A.   操作系统开销

B.   时钟速度

C.   处理器功率

D.   GPU性能

E.   处理器性能

88: 什么是离子?

A.   具有净电荷的原子或分子

B.   损失或获得电子的物质

C.   具有多个原子的分子

D.   核中具有相同数量质子的元素

E.   具有质子和中子核的颗粒

89: 是什么使硅的杂质改变了电导率?

A.   硫

B.   氧

C.   离子

90: 芯片上保存在哪里?

A.   处理器

B.   数据缓存

C.   主内存

D.   指令缓存

91: 指令缓存叫什么?

A.   指示仓库

B.   CPU商店最近执行指令的地方

C.   暂时存储数据的地方

92: 指令缓存位于哪个仓库中?

A.   在主板上

B.   在芯片上

C.   在电源中

D.   在主内存中

E.   在CPU中

93: 什么样的材料可以包含IC?

A.   玻璃

B.   硅

C.   铝

D.   铜

94: 什么是组成的集成电路?

A.   印刷电路板

B.   计算机的一部分

C.   金属电线和盘子

D.   玻璃和塑料

E.   电子组件及其连接

95: 什么是综合电路?

A.   一个微小的电子组件及其连接

B.   小部件

C.   执行单个任务的电路

D.   电脑芯片

96: IA-64下一代64位体系结构支持多少位环境?

A.   32位和64位

B.   16位和32位

C.   8位和16位

97: 连接CPU和主内存的总线的名称是什么?

A.   AGP前后巴士

B.   AGP

C.   PCI

D.   FSB前巴士

E.   内存控制器集线器

98: 在DIB架构中,什么将CPU连接到2级缓存?

A.   背面巴士

B.   前巴士

C.   内存控制器

99: FPU专业在什么?

A.   浮点数学

B.   逻辑

C.   代数

D.   整数数学

E.   算术

100: FPU的表现比什么术语快?

A.   CPU

B.   FPGA

C.   GPU