أسئلة اختيارات متعددة حول المعالجات الدقيقة (MCQs)

أسئلة اختيارات متعددة حول المعالجات الدقيقة (MCQs)

تقدم MCQSS.com أسئلة اختيارات متعددة مجانية حول المعالجات الدقيقة تغطي مواضيع متنوعة. يتيح لك تنسيقنا التفاعلي معرفة ما إذا كنت قد أجبت على الأسئلة بشكل صحيح على الفور. استكشف مجموعتنا من أسئلة الاختيارات المتعددة واختبر معرفتك حول المعالجات الدقيقة اليوم! لا حاجة لشراء عضوية أو التسجيل، يمكنك استخدام موقعنا مجانًا. لا تفوت الفرصة لتحسين مهاراتك والاستعداد للاختبارات مع MCQSS.com.

1: الوضع المبرمج باستخدام "الأمر المحدد/وضع الخطأ النهائي" هو

A.   وضع خطأ في لوحة المفاتيح الممسوحة ضوئيًا

B.   لوحة المفاتيح ممسوحة ضوئيًا مع تحويل مفتاح N-

C.   وضع لوحة المفاتيح الممسوحة ضوئيًا مع قفل مفتاح 2

D.   وضع مصفوفة المستشعر

2: النظام المزدوج بشكل فضفاض لديه ميزة

A.   يمكن إضافة عدد أكبر من وحدات المعالجة المركزية

B.   بنية النظام معيارية

C.   مزيد من التحمل على الأخطاء ومناسبة للتطبيقات المتوازية

D.   كل ما ذكره

3: تخدم ذاكرة المعالج الدقيق ك

A.   تخزين التعليمات الفردية

B.   تخزين مؤقت للبيانات

C.   تخزين التعليمات أو البيانات الشائعة لجميع المعالجات

D.   كل ما ذكره

4: في أي من هذه الأوضاع ، يتم تضمين المعامل الفوري في التعليمات نفسها؟

A.   تسجيل وضع المعامل

B.   وضع المعامل الفوري

C.   سجل ووضع المعامل الفوري

D.   لا شيء من المذكورة

5: تقرر Master PIC 8259A أي من وحدات التحكم في مقاطعة العبيد هي إرجاع عنوان المتجه ، كاستجابة لـ

A.   النبض الأول (النشط المنخفض) من 80286

B.   النبض الثاني (النشط المنخفض) من 80286

C.   النبض الثالث (النشط المنخفض) من 80286

D.   لا شيء من المذكورة

6: الآلية التي يتم تنفيذها في مستويات امتياز معينة ، تحددها CPL (مستوى الامتياز الحالي) ومستوى امتياز I/O (IOPL)

A.   الاستخدام المقيد للقطاعات

B.   الوصول المقيد إلى الأجزاء

C.   تعليمات أو عمليات مميزة

D.   لا شيء من المذكورة

7: التعليمات التي تقوم بتحميل العنوان الفعال الذي تم تشكيله بواسطة معامل الوجهة في سجل المصدر المحدد هو

A.   ليا

B.   LDS

C.   ليه

D.   لاف

8: لتقدير حجم برنامج قابل للتنفيذ قبل تجميعه وربطه ، فإن منهجية البرمجة المعنية بالكتابة

A.   برامج مع أكثر من شريحة واحدة للبيانات والرمز

B.   برامج ذات برامج فرعية بعيدة كل منها تصل إلى 64 كيلو بايت

C.   برامج مع أكثر من شريحة واحدة للمكدس

D.   كل ما ذكره

9: كلما قام عدد من الأجهزة بقطع وحدة المعالجة المركزية في وقت واحد ، وإذا كان المعالج قادرًا على التعامل معها بشكل صحيح ، يقال إنه كان لديه

A.   مقاطعة معالجة القدرة

B.   قدرة معالجة المقاطعة

C.   قدرة معالجة المقاطعة المتعددة

D.   قدرة تنفيذ المقاطعة المتعددة

10: عدد النبضات المطلوبة لدوران كامل لعمود محرك السائر يساوي

A.   عدد الأسنان الداخلية على الدوار

B.   عدد الأسنان الداخلية على الجزء الثابت

C.   عدد الأسنان الداخلية على الدوار والثابت

D.   عدد الأسنان الخارجية على الجزء الثابت

11: يتكون تنسيق تعليم لغة الآلة من

A.   الحقل المعامل

B.   حقل رمز التشغيل

C.   حقل رمز التشغيل وحقل المعامل

D.   لا شيء من المذكورة

12: تسمى التعليمات التي بعد التنفيذ التحكم في نقل التعليمات التالية في التسلسل

A.   تعليمات تدفق التحكم المتسلسل

B.   تعليمات نقل التحكم

C.   تعليمات تدفق التحكم والتحكم المتسلسل

D.   لا شيء من المذكورة

13: وضع العنوان الذي يتم استخدامه في تعليمات الفرع غير المشروط هو

A.   وضع العنوان المباشر Intrategress

B.   وضع معالجة غير مباشر داخل الوضع

C.   وضع العنوان المباشر وغير المباشر داخل

D.   وضع العنوان المباشر InterSepress

14: في تعليمات الدفع ، بعد كل تنفيذ للتعليمات ، يكون مؤشر المكدس

A.   زادت بواسطة 1

B.   انخفاض من قبل 1

C.   زادت بواسطة 2

D.   انخفض بنسبة 2

15: التعليمات التي تقوم بتحميل تسجيل العلامة بالكامل من محتويات موقع الذاكرة هي

A.   يدفع

B.   البوب

C.   Pushf

D.   popf

16: ما هو اسم جميع المكونات الإلكترونية لل أشمعة الموصلات؟

A.   جهاز

B.   رقاقة

C.   سبورة

D.   ويفر فاب

17: ما الذي يسمى Wefer Fab إذا كان يموت عدة وفاة على رقاقة واحدة من السيليكون؟

A.   مسبك أشباه الموصلات

B.   مسبك

C.   PCB FAB

D.   منزل رائع

E.   نبات تصنيع أشباه الموصلات

18: ما هي عملية وضع مئات الآلاف من المكونات الإلكترونية على شريحة واحدة؟

A.   PCB photolithography

B.   التصميم بمساعدة الحاسوب

C.   التصوير الفوتوغرافي الضوئي

D.   VLSI تكامل واسع النطاق

E.   الطباعة الحجرية الركيزة

19: ما هو تكامل VLSI على نطاق واسع جدًا؟

A.   نوع من بنية الكمبيوتر

B.   تقنية تستخدم في معالجة الإشارات الرقمية لتقليل الضوضاء والتداخل

C.   عملية وضع مئات الآلاف (بين 100000 ومليون) من المكونات الإلكترونية على شريحة واحدة

D.   نهج لعمارة الكمبيوتر التي تستخدم عدد كبير من المعالجات الدقيقة المترابطة

E.   حجم الشريحة التي يمكنها معالجة كميات كبيرة من البيانات

20: في أي عملية توجد أنماط على طبقات المعالج الدقيق المعرضة لضوء الأشعة فوق البنفسجية؟

A.   الحفر

B.   الطباعة

C.   التصوير

D.   الطباعة الحجرية

E.   طباعة الشاشة

21: ما نوع الضوء المستخدم لفضح أنماط على طبقات المعالج الدقيق؟

A.   ضوء الأشعة السينية

B.   ضوء الأشعة فوق البنفسجية

C.   غاما راي ضوء

22: كم عدد الترانزستورات على شريحة Intel LSI؟

A.   أكثر من مليون

B.   مليون واحد

C.   واحد

D.   أقل من مليون

E.   خمسة آلاف

23: ما هو اختصار لوسي؟

A.   تكامل النظام غير المأهولة القائم على الأرض

B.   تكامل واسع النطاق

C.   تكامل الطائرات بدون طيار كبيرة

D.   تكامل مقياس كبير

E.   تكامل واسع النطاق للغاية

24: في أي عام ظهر الترانزستور لأول مرة؟

A.   1927

B.   1948

C.   1839

D.   1947

E.   1949

25: أين تم اختراع الترانزستورات؟

A.   سوني

B.   IBM

C.   AT&T

D.   مختبرات الجرس

26: ما نوع المواد التي يمكن أن تغير حالتها الكهربائية؟

A.   أشباه الموصلات

B.   معدن

C.   سائل

27: ماذا تفعل ذاكرة التخزين المؤقت TLB؟

A.   وقت استجابة الخادم

B.   الترجمة

C.   جزء من الترجمة

D.   بيانات الأداء

E.   ذاكرة

28: ما هو مصطلح للأجهزة التي تخبّر جزءًا من الترجمة من العناوين الافتراضية إلى العناوين المادية؟

A.   امتداد العنوان الافتراضي

B.   تمديد العنوان المادي

C.   بروتوكول تحليل العنوان

D.   جدول الترجمة

E.   الترجمة lookaside العازلة

29: ما هي بنية وحدة المعالجة المركزية التي تسمح بتنفيذ أكثر من تعليمات واحدة في دورة ساعة واحدة؟

A.   CISC

B.   فليو

C.   superscalar

30: في الهندسة المعمارية الفائقة ، كم عدد الإرشادات التي يمكن تنفيذها في دورة ساعة واحدة؟

A.   أقل من واحد

B.   واحد

C.   أكثر من واحد

31: في أي عام حصلت Intel على مرافق تصنيع الرقائق الرقمية؟

A.   1999

B.   2006

C.   2007

D.   1997

E.   2001

32: ما الشركة التي صنعت رقائق Strongarm؟

A.   AMD

B.   ذراع

C.   شركة انتل

D.   مقتنيات الذراع

33: ماذا تمثل SMP؟

A.   تجمع الذاكرة المشتركة

B.   صفحة الذاكرة التسلسلية

C.   معالجة الرسائل الفردية

D.   متعددة المعالجة المتماثلة

E.   الحوسبة العظمى

34: ما هي المعالجة المتعددة المتماثلة SMP؟

A.   تطبيق برنامج يساعد على إدارة مجموعات البيانات الكبيرة

B.   بنية الكمبيوتر التي تسمح لعلاج متعددين بمشاركة الذاكرة المشتركة

C.   بنية الكمبيوتر التي تسمح لعلاج متعددة بمشاركة ذاكرة واحدة

D.   لغة برمجة تدعم المعالجة المتوازية

E.   بنية الكمبيوتر التي توفر الأداء السريع

35: ما نوع التعليمات البرمجية التي تحاول AMD تمديد بنيةها لدعمها؟

A.   64 بت

B.   وحدة المعالجة المركزية

C.   32 بت

D.   الرسومات

E.   ذراع 64 بت

36: ما هو اسم تصميم AMD X86-64؟

A.   جاكوار

B.   قط بري أمريكي

C.   روما

D.   مطرقة ثقيلة

E.   الجرافة

37: مقطع من ما هو رقاقة السيليكون المستخدمة لصنع المعالجات الدقيقة؟

A.   لوحة شمسية

B.   أنبوب الماء

C.   رقاقة السيليكون

D.   سيليكون سبيك

E.   مقاوم ضوئي

38: ماذا تسمح بتغيير أشباه الموصلات؟

A.   الشحنة السالبة أو الشحنة الإيجابية

B.   المعدن أو عازل

C.   موصل أو معدن

D.   قائد أو عازل

E.   المغناطيسية أو الذرة

39: ما العنصر الذي يزرع على رقاقة أثناء تصنيع الرقاقة ليكون بمثابة طبقة عازلة؟

A.   معدن

B.   نحاس

C.   زجاج

D.   ثاني أكسيد السيليكون

40: ماذا يخدم SiO2؟

A.   مخزن مؤقت ضد التآكل

B.   جزيء قطبي

C.   طبقة عازلة

D.   نوع من الصخور

E.   مادة تستخدم في العدسات

41: ما الذي يتم تحويل رقائق رقيقة إلى؟

A.   هوائيات التلفزيون

B.   مجوهرات

C.   مرشحات السجائر

D.   شرائح الكمبيوتر

E.   الترانزستورات

42: ما هي الرقاقات الرقيقة المستخدمة ل؟

A.   صنع أقراص DVD

B.   ملء التجاويف في الأسنان

C.   عقد الطعام

D.   صنع رقائق الكمبيوتر

E.   صنع الأقراص المدمجة

43: ما هو أهم منتج تم بناؤه من أشباه الموصلات؟

A.   حاسوب

B.   المعالج

C.   دارة متكاملة

D.   رقاقة للذاكرة

E.   الترانزستور

44: ما نوع عبوة المعالج التي استخدمتها Intel لأول مرة مع Pentium II؟

A.   حافة واحدة الاتصال

B.   حافة مزدوجة الاتصال

C.   رباعية الحافة الاتصال

D.   حافة مزدوجة الاتصال

45: ماذا يشير مصطلح "Connect Single Edge"؟

A.   نقطة إنهاء الكابل

B.   بروتوكول اتصالات البيانات

C.   تكنولوجيا الاتصالات

D.   شكل من أشكال عبوة المعالج

E.   معيار شبكات الكمبيوتر

46: ما هي بنية المعالجات الدقيقة التي تتعرف على عدد محدود من التعليمات؟

A.   فليو

B.   risc

C.   CISC

47: ماذا تعترف بنية المعالجات الدقيقة RISC؟

A.   عدد محدود نسبيا من التعليمات

B.   عدد كبير نسبيا من السجلات

C.   عدد كبير نسبيا من السجلات

D.   عدد كبير نسبيا من أوضاع العنوان

E.   بيانات مضاعفة وعناوين الحافلات

48: ما هو الاختصار لـ RISC؟

A.   تعيين كمبيوتر تعليمات تعليمات يمكن إعادة تكوينها

B.   مجموعة تعليمات مخفضة كمبيوتر

C.   مجموعة تعليمات زائدة كمبيوتر

49: ما هو مثال المقاوم؟

A.   المكون الإلكتروني الذي يقاوم تدفق التيار

B.   شريط معدني يوفر مقاومة لتدفق التيار الكهربائي

C.   الجهاز الذي ينعم مصدر الطاقة إلى جهاز

D.   القرص المعدني يقاوم تدفق الحرارة

50: ما هو مصطلح آخر للمقاوم؟

A.   ضفيرة توصيل

B.   المكون الإلكتروني

C.   سلك معدني

D.   الحمل الكهربائي

E.   سلك كهربائي

51: السجلات هي منطقة تخزين صغيرة للبيانات المستخدمة من قبل أي وظيفة؟

A.   ذاكرة

B.   وحدة المعالجة المركزية

C.   وحدة معالجة مركزية

D.   وحدة المنطق الحسابية

52: ما هي سجلات وحدة المنطق الحسابية المستخدمة؟

A.   لإكمال المهام التي طلبتها وحدة التحكم

B.   لعقد نتائج العمليات السابقة

C.   للاحتفاظ بنتائج الحسابات السابقة

D.   لعقد البرنامج ليتم تنفيذه بعد ذلك

E.   لتخزين البيانات مؤقتًا أثناء عمل ALU عليها

53: ماذا تتأكد وحدة الجلب المسبق بشكل صحيح قبل إرسالها إلى وحدة فك الشفرة؟

A.   التعليمات الأكثر استخدامًا مؤخرًا

B.   التعليمات التالية

C.   التعليمات التالية المتاحة

D.   مواقع الذاكرة التي تمت الرجوع إليها

E.   جميع التعليمات

54: ما الذي يستخدم كطبقة ربط على الرقائق؟

A.   نحاس

B.   بلاستيك

C.   السيليكون

D.   الألومنيوم

55: ما الذي يستخدم كطبقة ربط على شريحة؟

A.   معدن

B.   زجاج

C.   polysilicon

56: ما نوع المعالجة التي توفر معالجة متزامنة؟

A.   معالجة خطوط الأنابيب

B.   المعالجة المتوازية

C.   المتفرعة ودمج المعالجة

D.   معالجة الويب

57: ما نوع الضوء المستخدم للمساعدة في تحديد أنماط الدائرة؟

A.   الأشعة السينية

B.   ضوء مرئي

C.   فوق بنفسجي

D.   الأشعة تحت الحمراء

58: ما هي المادة التي تصبح قابلة للذوبان عند تعرضها للضوء فوق البنفسجي؟

A.   بلازما

B.   مقاوم الفوتور

C.   زجاج

D.   ورق

59: ما الذي يمنعه مقاوم الضوئي من تطبيقه على المنطقة التي تغطيها المقاومة؟

A.   تزعزع

B.   بهوت

C.   حفر أو الطلاء

D.   لمعان

E.   احتراق

60: ماذا تستخدم عملية التصوير الفوتوغرافي لنقل الصورة؟

A.   ضوء الأشعة فوق البنفسجية

B.   ليزر

C.   الاشعاع الكهرومغناطيسي

D.   الإلكترونات

E.   الضغط الميكانيكي

61: كم عدد المسامير التي يمكن أن تحتوي عليها PGA؟

A.   800

B.   400

C.   200

D.   300

62: ما هو اختصار صفيف شبكة دبوس؟

A.   بيكا

B.   PCI

C.   كبش

D.   PCB

E.   PGA

63: في أي عام تم إصدار P54 و P55؟

A.   1994

B.   1993

C.   1995

64: ما هو اسم رمز Intel لـ 60/66MHz Pentiums؟

A.   P7

B.   P5

C.   كينتفيلد

D.   P6

E.   دلتا

65: ماذا كان اسم Intel Codename لشريحة Pentium الأسرع؟

A.   P6

B.   p54

C.   K5

D.   P5

66: ما هو رمز Intel لـ Pentium Pro؟

A.   P4

B.   P5

C.   P6

67: تم تحسين P6 للتطبيقات؟

A.   8 جيجابايت

B.   32 بت

C.   64 بت

68: ما هو اسم المعالج الدقيق الذي يمكن التثبيت من قبل المستخدم من Intel؟

A.   itanium

B.   سيليرون

C.   Overdrive

D.   بنتيوم

69: ما الشركة التي صنعت رقاقة Overdrive؟

A.   AMD

B.   مقتنيات الذراع

C.   شركة انتل

70: ما نوع الرقائق التي سمحت بالترقية إلى المعالج؟

A.   إيثرنت

B.   مسلسل

C.   Overdrive

D.   فلاش

E.   microsd

71: متى تم إصدار معالج MMX؟

A.   أواخر عام 1995

B.   أواخر عام 1996

C.   أوائل 1998

D.   منتصف 1998

E.   أواخر عام 1997

72: ما نوع العبوة التي استخدمتها MMO Intel لمعالجات الهاتف المحمول؟

A.   رقاقة

B.   أنبوب

C.   لوح

D.   يقتلع

E.   صندوق

73: ما هو حجم ذاكرة التخزين المؤقت التي يمتلكها معالج MMX؟

A.   64 ميجابايت

B.   128 ميجابايت

C.   32 ميجابايت

74: ما نوع البيانات التي تساعدها تعليمات MMX في معالجتها؟

A.   الوسائط المتعددة

B.   مالي

C.   علمي

D.   الرياضية

E.   المواد الكيميائية

75: ما هو الغرض من السلك الذهبي الذي يربط الشريحة بحزمه؟

A.   لتوصيل الشريحة الفعلية

B.   لعقد الشريحة في مكانها

C.   لتوفير الطاقة للرقاقة

D.   لتوفير مرساة للحزمة

76: ما هو المصطلح المستخدم لوصف بيت البيانات الكبير خارج المعالج الدقيق؟

A.   شبكة منطقة التخزين

B.   الذاكرة الرئيسية

C.   قرص صلب

D.   ذاكرة للقراءة فقط

E.   محرك الأقراص

77: أين تقع الذاكرة الرئيسية؟

A.   في وحدة المعالجة المركزية

B.   خارج المعالج الدقيق

C.   على اللوحة الأم

D.   في المعالجات الدقيقة

78: ما هو مرادف للتكامل على نطاق واسع LSI؟

A.   أسيك

B.   FPGA

C.   DSSI

D.   edsi

E.   vlsi

79: ما هو مرادف LSI؟

A.   نظام مضمن

B.   توصيل برمجيات الأجهزة

C.   تكامل واسع النطاق

D.   حل التكامل على نطاق واسع

E.   منصة التكامل على نطاق واسع

80: ما الذي يشكل البوابات المنطقية؟

A.   بوابات

B.   الترانزستورات

C.   منطق CMOS

D.   غيتس ناند

E.   الرموز المنطقية

81: ما هي بوابة المنطق؟

A.   بوابة يمكن أن تحتوي على مدخلات متعددة وإخراج واحد

B.   مفتاح ينشط ويقوم بإلغاء تنشيط تيار كهربائي

C.   دائرة يمكن استخدامها لإنشاء إشارات ثنائية

D.   مجموعة من الترانزستورات والمقاومات

E.   آلة تقيم التعبيرات الرياضية

82: متى تم إصدار تعليمات Katamai لأول مرة إلى السوق؟

A.   ربيع 2002

B.   ربيع 2000

C.   خريف عام 2001

D.   ربيع 1999

E.   خريف عام 1999

83: تم تصميم تعليمات جديدة لتحسين أي نوع من التطبيقات؟

A.   برنامج العرض

B.   تطبيقات الأعمال

C.   جداول البيانات

D.   الوسائط المتعددة والرسومات

E.   التطبيقات العلمية

84: ما هو اسم المنتج الأول في عائلة Intel IA-64 من المعالجات؟

A.   سيليرون

B.   Xeon

C.   itanium

D.   بنتيوم

85: ما هو الاسم الكود الأصلي لـ Intel 64؟

A.   فالكون

B.   المدينة المنورة

C.   التوت

D.   escalade

E.   ميرسيد

86: ما هو مقياس عدد التعليمات التي يمكن لوحدة المعالجة المركزية قادرة على التنفيذ في ساعة واحدة؟

A.   سرعة الساعة

B.   تعليمات لكل دورة

C.   دورات لكل تعليمات

D.   IPC

E.   تعليمات لكل ساعة

87: IPC هو مقياس حقيقي لما هو من تردد الساعة وحده؟

A.   نظام التشغيل النفقات العامة

B.   سرعة الساعة

C.   قوة المعالج

D.   أداء GPU

E.   أداء المعالج

88: ما هي أيونات؟

A.   الذرات أو الجزيئات التي لها شحنة كهربائية صافية

B.   المواد التي فقدت أو اكتسبت الإلكترونات

C.   جزيئات بأكثر من ذرة واحدة

D.   العناصر التي لها نفس عدد البروتونات في نواةها

E.   الجسيمات التي لها نواة مع البروتونات والنيوترونات

89: ما الذي يجعل الشوائب في السيليكون يغير الموصلية؟

A.   الكبريت

B.   الأكسجين

C.   أيونات

90: أين هي التعليمات المحفوظة على الشريحة؟

A.   المعالج

B.   ذاكرة التخزين المؤقت للبيانات

C.   الذاكرة الرئيسية

D.   تعليمات التخزين المؤقت

91: ما الذي يسمى ذاكرة التخزين المؤقت للتعليمات؟

A.   مستودع من التعليمات

B.   المكان الذي تم فيه تنفيذ متاجر وحدة المعالجة المركزية مؤخرًا التعليمات

C.   مكان يتم فيه تخزين البيانات مؤقتًا

92: في أي مستودع يقيم مخبأ التعليمات؟

A.   في اللوحة الأم

B.   على الرقاقة

C.   في مصدر الطاقة

D.   في الذاكرة الرئيسية

E.   في وحدة المعالجة المركزية

93: ما نوع المواد التي يمكن أن تحتوي على IC؟

A.   زجاج

B.   السيليكون

C.   الألومنيوم

D.   نحاس

94: ما هي الدائرة المتكاملة المكونة؟

A.   لوحات الدوائر المطبوعة

B.   أجزاء من الكمبيوتر

C.   الأسلاك واللوحات المعدنية

D.   الزجاج والبلاستيك

E.   المكونات الإلكترونية واتصالاتها

95: ما هي الدائرة المتكاملة تسمى؟

A.   مجمع صغير من المكونات الإلكترونية واتصالاتها

B.   عنصر واجهة مستخدم

C.   دائرة تؤدي مهمة واحدة

D.   شريحة الكمبيوتر

96: كم عدد بيئات البت التي يدعمها الهندسة المعمارية من الجيل القادم 64 بت؟

A.   32 بت و 64 بت

B.   16 بت و 32 بت

C.   8 بت و 16 بت

97: ما هو اسم الحافلة التي تربط وحدة المعالجة المركزية والذاكرة الرئيسية؟

A.   AGP الحافلة Frontside

B.   AGP

C.   PCI

D.   حافلة FSB Frontside

E.   مركز تحكم الذاكرة

98: في بنية DIB ، ما الذي يربط وحدة المعالجة المركزية إلى ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى 2؟

A.   الحافلة الخلفية

B.   الجانب الامامي للحافلة

C.   وحدة تحكم الذاكرة

99: في ماذا يخصص FPUS؟

A.   الرياضيات الفاصلة العائمة

B.   منطق

C.   الجبر

D.   عدد صحيح الرياضيات

E.   علم الحساب

100: ما هو مصطلح أداء FPUS بشكل أسرع من؟

A.   وحدات المعالجة المركزية

B.   FPGAs

C.   وحدات معالجة الرسومات