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A. スキャンされたキーボード特別エラーモード
B. nキーロールオーバーでスキャンされたキーボード
C. 2つのキーロックアウトを備えたスキャンキーボードモード
D. センサーマトリックスモード
A. より多くのCPUを追加できます
B. システム構造はモジュラーです
C. より障害耐性と並列アプリケーションに適しています
D. 上記のすべて
A. 個々の指示の保存
B. データの一時的なストレージ
C. すべてのプロセッサの一般的な指示またはデータを保存します
D. 上記のすべて
A. オペランドモードを登録します
B. 即時オペランドモード
C. 登録および即時オペランドモード
D. 言及されていません
A. 80286からの最初のinta(アクティブロー)パルス
B. 80286からの2番目のinta(アクティブロー)パルス
C. 80286からの3番目のinta(アクティブロー)パルス
D. 言及されていません
A. セグメントの制限された使用
B. セグメントへの制限付きアクセス
C. 特権的な指示または操作
D. 言及されていません
A. lea
B. LDS
C. レ
D. lahf
A. データとコードの複数のセグメントを持つプログラム
B. それぞれが64kbまでの遠くのサブルーチンを持つプログラム
C. スタック用の複数のセグメントを持つプログラム
D. 上記のすべて
A. 割り込み処理機能
B. 割り込み処理機能
C. 複数の割り込み処理機能
D. 複数の割り込み実行機能
A. ローターの内部歯の数
B. ステーターの内部歯の数
C. ローターとステーターの内部歯の数
D. ステーター上の外歯の数
A. オペランドフィールド
B. 操作コードフィールド
C. 操作コードフィールドとオペランドフィールド
D. 言及されていません
A. シーケンシャルコントロールフロー命令
B. 制御転送手順
C. シーケンシャル制御フローおよび制御転送命令
D. 言及されていません
A. イントラセグメント直接アドレス指定モード
B. イントラセグメント間接アドレス指定モード
C. イントラセグメント直接および間接アドレス指定モード
D. インターセグメント直接アドレス指定モード
A. 1で増加します
B. 1によって減少
C. 2で増加します
D. 2 減少
A. 押す
B. ポップ
C. プッシュ
D. popf
A. デバイス
B. チップ
C. ボード
D. ウェーハファブ
A. 半導体ファウンドリ
B. 鋳造所
C. PCBファブ
D. ファブハウス
E. 半導体製造工場
A. PCBフォトリソグラフィ
B. コンピューター支援設計
C. フォトリソグラフィ
D. VLSI非常に大規模な統合
E. 基板リソグラフィ
A. コンピューターアーキテクチャの一種
B. ノイズと干渉を減らすためにデジタル信号処理で使用される手法
C. 単一のチップに数十万(100,000〜100万)の電子コンポーネントを配置するプロセス
D. 多数の相互接続されたマイクロプロセッサを使用するコンピューターアーキテクチャへのアプローチ
E. 大量のデータを処理できるチップのサイズ
A. エッチング
B. 印刷
C. 写真
D. リソグラフィ
E. スクリーン印刷
A. X線光
B. 紫外線
C. ガンマレイライト
A. 100万人以上
B. 100万
C. 一
D. 100万未満
E. 5000
A. 陸上の無人システム統合
B. 大規模な統合
C. 大規模なUAV統合
D. 実質的なスケール統合
E. 超大規模統合
A. 1927年
B. 1948年
C. 1839
D. 1947
E. 1949年
A. ソニー
B. IBM
C. AT&T
D. ベルラボ
A. 半導体
B. 金属
C. 液体
A. サーバー応答時間
B. 翻訳
C. 翻訳の一部
D. パフォーマンスデータ
E. メモリー
A. 仮想アドレス拡張機能
B. 物理アドレス拡張
C. アドレス解決プロトコル
D. 翻訳テーブル
E. 翻訳lookasideバッファ
A. CISC
B. vliw
C. スーパースカラー
A. 1つより少ない
B. 一
C. 複数の
A. 1999年
B. 2006年
C. 2007年
D. 1997
E. 2001年
A. AMD
B. 腕
C. Intel
D. アームホールディングス
A. 共有メモリプール
B. シリアルメモリページ
C. 単一のメッセージ処理
D. 対称的なマルチプロセッシング
E. スーパーコンピューティング
A. 大規模なデータセットの管理に役立つソフトウェアアプリケーション
B. 複数のプロセッサが共通のメモリを共有できるようにするコンピューターアーキテクチャ
C. 複数のプロセッサが単一のメモリを共有できるようにするコンピューターアーキテクチャ
D. 並列処理をサポートするプログラミング言語
E. 高速パフォーマンスを提供するコンピューターアーキテクチャ
A. 64ビット
B. CPU
C. 32ビット
D. グラフィックス
E. 64ビットアーム
A. ジャガー
B. ボブキャット
C. ローマ
D. 大型ハンマー、大槌
E. ブルドーザー
A. ソーラーパネル
B. 水道管
C. シリコンウェーハ
D. シリコンインゴット
E. フォトレジスト
A. 負の電荷または正電荷
B. 金属または絶縁体
C. 導体または金属
D. 導体または絶縁体
E. 磁気または原子
A. 金属
B. 銅
C. ガラス
D. 二酸化シリコン
A. 腐食に対するバッファー
B. 極性分子
C. 絶縁層
D. 岩の一種
E. レンズで使用される材料
A. テレビアンテナ
B. ジュエリー
C. タバコフィルター
D. コンピューターチップ
E. トランジスタ
A. DVDを作成します
B. 歯の空洞を充填します
C. 食べ物を持っています
D. コンピュータチップを作る
E. CDを作る
A. コンピューター
B. プロセッサ
C. 集積回路
D. メモリチップ
E. トランジスタ
A. シングルエッジ接続
B. デュアルエッジ接続
C. Quad Edge Connect
D. ダブルエッジ接続
A. ケーブルの終了点
B. データ通信プロトコル
C. 通信技術
D. プロセッサパッケージの形式
E. コンピューターネットワーキング標準
A. vliw
B. risc
C. CISC
A. 比較的限られた数の指示
B. 比較的多数のレジスタ
C. 比較的多数のレジスタ
D. 比較的多数のアドレス指定モード
E. 多重化されたデータとアドレスバス
A. 再構成可能な命令セットコンピューター
B. 命令セットコンピューターの削減
C. 冗長命令セットコンピューター
A. 電流の流れに抵抗する電子コンポーネント
B. 電流の流れに抵抗を提供する金属バー
C. デバイスへの電源を滑らかにするデバイス
D. 熱の流れに抵抗する金属ディスク
A. ワイヤハーネス
B. 電子部品
C. 金属線
D. 電気荷重
E. 電線
A. メモリー
B. CPU
C. 中央処理装置
D. 算術ロジックユニット
A. タスクを完了するために、コントロールユニットが要求しました
B. 以前の操作の結果を保持するため
C. 以前の計算の結果を保持します
D. 次に実行されるプログラムを保持します
E. ALUが作業している間に一時的に保存するために
A. 最近使用された命令
B. 次の指示
C. 次に利用可能な指示
D. 参照されているメモリの場所
E. すべての指示
A. 銅
B. プラスチック
C. ケイ素
D. アルミニウム
A. 金属
B. ガラス
C. ポリシリコン
A. パイプライン処理
B. 並列処理
C. 分岐およびマージ処理
D. Web処理
A. X線
B. 可視光
C. ultraviolet
D. 赤外線
A. プラズマ
B. Photoresist
C. ガラス
D. 紙
A. 霧
B. フェード
C. エッチングまたはメッキ
D. シーン
E. 燃焼
A. 紫外線
B. レーザー
C. 電磁放射
D. 電子
E. 機械的圧力
A. 800
B. 400
C. 200
D. 300
A. ピカ
B. PCI
C. RAM
D. PCB
E. PGA
A. 1994年
B. 1993
C. 1995年
A. p7
B. p5
C. ケントフィールド
D. p6
E. デルタ
A. p6
B. p54
C. K5
D. p5
A. P4
B. p5
C. p6
A. 8GB
B. 32ビット
C. 64ビット
A. イタニウム
B. セレロン
C. オーバードライブ
D. ペンティウム
A. AMD
B. アームホールディングス
C. Intel
A. イーサネット
B. シリアル
C. オーバードライブ
D. 閃光
E. microSD
A. 1995年後半
B. 1996年後半
C. 1998年初頭
D. 1998年半ば
E. 1997年後半
A. チップ
B. チューブ
C. タブレット
D. 飛び出る
E. 箱
A. 64MB
B. 128MB
C. 32MB
A. マルチメディア
B. 金融
C. 科学的
D. 数学
E. 化学
A. 実際のチップを接続するには
B. チップを所定の位置に保持します
C. チップにパワーを提供する
D. パッケージのアンカーを提供します
A. ストレージエリアネットワーク
B. メインメモリ
C. ハードドライブ
D. ROM
E. ディスクドライブ
A. CPUで
B. マイクロプロセッサの外
C. マザーボード上
D. マイクロプロセッサで
A. ASIC
B. FPGA
C. dssi
D. edsi
E. vlsi
A. 組み込みシステム
B. ハードウェアソフトウェアの相互接続
C. 大規模な統合
D. 大規模な統合ソリューション
E. 大規模な統合プラットフォーム
A. ゲート
B. トランジスタ
C. CMOSロジック
D. ナンドゲート
E. ロジックシンボル
A. 複数の入力と1つの出力を持つことができるゲート
B. 電流をアクティブにして非アクティブ化するスイッチ
C. バイナリ信号の作成に使用できる回路
D. トランジスタと抵抗器のコレクション
E. 数学的式を評価するマシン
A. 2002年の春
B. 2000年の春
C. 2001年の秋
D. 1999年の春
E. 1999年の秋
A. プレゼンテーションソフトウェア
B. ビジネスアプリケーション
C. スプレッドシート
D. マルチメディアとグラフィック
E. 科学的アプリケーション
A. セレロン
B. xeon
C. itanium
D. ペンティウム
A. ファルコン
B. メディナ
C. 桑
D. エスカレード
E. マーセド
A. クロック速度
B. サイクルごとの命令
C. 命令あたりのサイクル
D. IPC
E. クロックごとの手順
A. オペレーティングシステムオーバーヘッド
B. クロック速度
C. プロセッサ電源
D. GPUパフォーマンス
E. プロセッサのパフォーマンス
A. 正味の電荷を持つ原子または分子
B. 電子を失ったり摂取したりした物質
C. 複数の原子を持つ分子
D. 核内に同じ数のプロトンを持っている要素
E. 陽子と中性子を備えた核を持つ粒子
A. 硫黄
B. 空気
C. イオン
A. プロセッサ
B. データキャッシュ
C. メインメモリ
D. 命令キャッシュ
A. 指示の倉庫
B. CPUが最近保存している場所は指示を実行しました
C. データが一時的に保存される場所
A. マザーボードで
B. チップ上
C. 電源で
D. メインメモリで
E. CPUで
A. ガラス
B. ケイ素
C. アルミニウム
D. 銅
A. 印刷回路基板
B. コンピューターの一部
C. 金属ワイヤとプレート
D. ガラスとプラスチック
E. 電子コンポーネントとその接続
A. 電子コンポーネントとその接続の小さな複合体
B. ウィジェット
C. 単一のタスクを実行する回路
D. コンピューターチップ
A. 32ビットと64ビット
B. 16ビットと32ビット
C. 8ビットと16ビット
A. AGPフロントサイドバス
B. AGP
C. PCI
D. FSBフロントサイドバス
E. メモリコントローラーハブ
A. 裏側バス
B. フロントサイドバス
C. メモリコントローラー
A. フローティングポイント数学
B. 論理
C. 代数
D. 整数数学
E. 算術
A. cpus
B. fpgas
C. GPU