Preguntas de opción múltiple sobre microprocesadores (MCQs)
Preguntas de opción múltiple sobre microprocesadores (MCQs)
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1: El modo que se programa utilizando el "Comando de configuración del modo de interrupción/error final" es
A. Modo de error especial de teclado escaneado
B. Teclado escaneado con rollover N-Key
C. Modo de teclado escaneado con 2 llaves de bloqueo
D. Modo de matriz del sensor
2: El sistema poco acoplado tiene una ventaja de
A. Se puede agregar más número de CPU
B. La estructura del sistema es modular
C. Más tolerante a fallas y adecuado para aplicaciones paralelas
D. Todos los mencionados
3: La memoria de un microprocesador sirve como
A. Almacenamiento de instrucciones individuales
B. Almacenamiento temporal para los datos
C. Almacenar instrucciones o datos comunes para todos los procesadores
D. Todos los mencionados
4: ¿En cuál de estos modos, el operando inmediato se incluye en la instrucción en sí?
A. Registre el modo de operando
B. Modo de operando inmediato
C. Registrarse y modo de operando inmediato
D. Ninguno de los mencionados
5: El maestro PIC 8259A decide cuál de sus controladores de interrupción de esclavos es devolver la dirección vectorial, como respuesta de
A. Primer pulso Inta (Active Low) desde 80286
B. Segundo pulso INTA (activo bajo) de 80286
C. Tercer pulso INTA (Active Low) de 80286
D. Ninguno de los mencionados
6: El mecanismo que se ejecuta en ciertos niveles de privilegio, determinado por CPL (nivel de privilegio actual) y el nivel de privilegio de E/S (IOPL) es
A. Uso restringido de segmentos
B. Accesos restringidos a segmentos
C. Instrucciones u operaciones privilegiadas
D. Ninguno de los mencionados
7: La instrucción que carga la dirección efectiva formada por el operando de destino en el registro de origen especificado es
A. Lea
B. SUD
C. Les
D. Lahf
8: Para estimar el tamaño de un programa ejecutable antes de ensamblar y vincular, la metodología de programación en cuestión es escribiendo
A. Programas con más de un segmento para datos y código
B. Programas con subrutinas lejanas cada uno de tamaño hasta 64 kb
C. Programas con más de un segmento para pila
D. Todos los mencionados
9: Cada vez que varios dispositivos interrumpen una CPU a la vez, y si el procesador puede manejarlos correctamente, se dice que tiene
A. Capacidad de manejo de interrupciones
B. Capacidad de procesamiento de interrupción
C. Capacidad de procesamiento de interrupción múltiple
D. Capacidad de ejecución de múltiples interrupciones
10: El número de pulsos requeridos para una rotación completa del eje del motor paso a paso es igual al
A. Número de dientes internos en un rotor
B. Número de dientes internos en un estator
C. Número de dientes internos en un rotor y estator
D. Número de dientes externos en un estator
11: Un formato de instrucción de lenguaje de máquina consiste en
A. Campo de operando
B. Campo de código de operación
C. Campo de código de operación y campo de operando
D. Ninguno de los mencionados
12: Las instrucciones que después de la ejecución transfieren el control a la siguiente instrucción en la secuencia se llaman
A. Instrucciones de flujo de control secuencial
B. Instrucciones de transferencia de control
C. Instrucciones de transferencia de flujo y control de control secuencial
D. Ninguno de los mencionados
13: El modo de direccionamiento que se utiliza en instrucciones de rama incondicional es
A. Modo de direccionamiento directo de intrasegmento
B. Modo de direccionamiento indirecto de intrasegmento
C. Modo de direccionamiento directo e indirecto de intrasegmento
D. Modo de direccionamiento directo de intersegmento
14: En la instrucción de empuje, después de cada ejecución de la instrucción, el puntero de la pila es
A. Incrementado por 1
B. Disminuido por 1
C. Incrementado por 2
D. Disminuido por 2
15: La instrucción que carga el registro de bandera completamente desde el contenido de la palabra de la ubicación de la memoria es
A. EMPUJAR
B. ESTALLIDO
C. Empuje
D. Popf
16: ¿Cuál es el nombre de todos los componentes electrónicos de un semiconductores?
A. Dispositivo
B. Chip
C. Junta
D. Oblea Fab
17: ¿Cómo se llama un fabuloso fabricante si fabrica múltiples troqueles en una oblea de silicio?
A. Una fundición de semiconductores
B. Una fundición
C. Un fabuloso PCB
D. Una casa fabulosa
E. Una planta de fabricación de semiconductores
18: ¿Cuál es el proceso de colocar cientos de miles de componentes electrónicos en un solo chip?
A. Fotolitografía de PCB
B. Diseño asistido por ordenador
C. Fotolitografía
D. VLSI Integración a gran escala
E. Litografía de sustrato
19: ¿Cuál es la integración VLSI a gran escala?
A. Un tipo de arquitectura de computadora
B. Una técnica utilizada en el procesamiento de señal digital para reducir el ruido y la interferencia
C. El proceso de colocar cientos de miles (entre 100,000 y un millón) de componentes electrónicos en un solo chip
D. Un enfoque de la arquitectura informática que utiliza una gran cantidad de microprocesadores interconectados
E. El tamaño de un chip que puede procesar grandes cantidades de datos
20: ¿En qué proceso están los patrones en las capas del microprocesador expuesto a la luz UV?
A. Grabando
B. Impresión
C. Fotografía
D. Litografía
E. Impresión de pantalla
21: ¿Qué tipo de luz se usa para exponer patrones en las capas del microprocesador?
A. Luz de rayos X
B. Luz ultravioleta
C. Luz de rayos gamma
22: ¿Cuántos transistores hay en un chip Intel LSI?
A. Más de un millón de
B. Un millón
C. Uno
D. Menos de un millón
E. Cinco mil
23: ¿Cuál es el acrónimo de Lusi?
A. Integración del sistema no tripulado basado en el terreno
B. Integración a gran escala
C. Integración grande de UAV
D. Integración de escala sustancial
E. Integración ultra a gran escala
24: ¿En qué año apareció el transistor por primera vez?
A. 1927
B. 1948
C. 1839
D. 1947
E. 1949
25: ¿Dónde se inventaron los transistores?
A. Sony
B. IBM
C. AT&T
D. Bell Labs
26: ¿Qué tipo de material puede cambiar su estado eléctrico?
A. Semiconductor
B. Metal
C. Líquido
27: ¿Qué hace el caché de TLB?
A. Tiempo de respuesta del servidor
B. La traducción
C. Parte de la traducción
D. Datos de rendimiento
E. Memoria
28: ¿Cuál es un término para el hardware que almacena parte de la traducción de las direcciones virtuales a las direcciones físicas?
A. Extensión de direcciones virtuales
B. Extensión de la dirección física
C. protocolo de resolucion de DIRECCION
D. Tabla de traducción
E. Traducción Lookaside Buffer
29: ¿Qué arquitectura de CPU permite ejecutar más de una instrucción en un ciclo de reloj?
A. CISC
B. VLIW
C. Superscalar
30: En una arquitectura superscalar, ¿cuántas instrucciones se pueden ejecutar en un ciclo de reloj?
A. Menos de uno
B. Uno
C. Más de uno
31: ¿En qué año adquirió Intel las instalaciones de fabricación de chips de Digital?
A. 1999
B. 2006
C. 2007
D. 1997
E. 2001
32: ¿Qué compañía hizo los chips Strongarm?
A. Amd
B. BRAZO
C. Intel
D. Bosque de brazos
33: ¿Qué significa SMP?
A. Grupo de memoria compartido
B. Página de memoria en serie
C. Procesamiento de mensajes individuales
D. Multiprocesamiento simétrico
E. Supercomputación
34: ¿Qué es el multiprocesamiento simétrico SMP?
A. Una aplicación de software que ayuda a administrar grandes conjuntos de datos
B. Una arquitectura de computadora que permite a múltiples procesadores compartir la memoria común
C. Una arquitectura de computadora que permite a múltiples procesadores compartir una sola memoria
D. Un lenguaje de programación que admite el procesamiento paralelo
E. Una arquitectura de computadora que proporciona un rendimiento rápido
35: ¿Qué tipo de código está tratando de extender su arquitectura para soportar?
A. de 64 bits
B. UPC
C. De 32 bits
D. Gráficos
E. Brazo de 64 bits
36: ¿Cuál es el nombre del diseño X86-64 de AMD?
A. Jaguar
B. Gato montés
C. Roma
D. Sledgehammer
E. Excavadora
37: ¿Corte de qué se usa la oblea de silicio para hacer microprocesadores?
A. Un panel solar
B. Una tubería de agua
C. Una oblea de silicio
D. Un lingote de silicio
E. Una fotorresistencia
38: ¿Qué permiten cambiar los semiconductores?
A. Carga negativa o carga positiva
B. Metal o un aislante
C. Conductor o metal
D. Director o un aislante
E. Magnetismo o un átomo
39: ¿Qué elemento se cultiva en una oblea durante la fabricación de chips para servir como una capa aislante?
A. Metal
B. Cobre
C. Vaso
D. Dióxido de silicio
40: ¿A qué sirve SIO2?
A. Un amortiguador contra la corrosión
B. Una molécula polar
C. Una capa aislante
D. Un tipo de roca
E. Un material utilizado en lentes
41: ¿En qué se hacen las obleas delgadas?
A. Antenas de televisión
B. Joyas
C. Filtros de cigarrillo
D. Chips de ordenador
E. Transistores
42: ¿Para qué se usan las obleas delgadas?
A. Hacer DVD
B. Llenando cavidades en los dientes
C. Sosteniendo comida
D. Hacer chips de computadora
E. Hacer CDS
43: ¿Cuál es el producto más importante construido a partir de un semiconductor?
A. Computadora
B. Procesador
C. Circuito integrado
D. Chip de memoria
E. Transistor
44: ¿Qué tipo de envasado de procesador usó Intel con el Pentium II?
A. Connect de un solo borde
B. Connect de doble borde
C. Quad Edge Connect
D. Connect de doble borde
45: ¿A qué se refiere el término "Single Edge Connect"?
A. El punto de terminación de un cable
B. Un protocolo de comunicación de datos
C. Una tecnología de telecomunicaciones
D. Una forma de embalaje de procesador
E. Un estándar de red de computadora
46: ¿Qué es una arquitectura de microprocesador que reconoce un número limitado de instrucciones?
A. VLIW
B. Risc
C. CISC
47: ¿Qué reconoce una arquitectura de microprocesador RISC?
A. Un número relativamente limitado de instrucciones
B. Un número relativamente alto de registros
C. Un número relativamente grande de registros
D. Una cantidad relativamente grande de modos de direccionamiento
E. Buses de datos y direcciones multiplexados
48: ¿Cuál es la abreviatura de RISC?
A. Computadora de configuración de instrucciones reconfigurables
B. Grupo reducido de instrucciones para computadoras
C. Computadora de configuración de instrucciones redundantes
49: ¿Cuál es un ejemplo de resistencia?
A. Componente electrónico que resiste el flujo de corriente
B. Barra de metal que proporciona una resistencia al flujo de corriente eléctrica
C. Dispositivo que suaviza la fuente de alimentación a un dispositivo
D. Disco de metal que resiste el flujo de calor
50: ¿Cuál es otro término para la resistencia?
A. Arnés de cableado
B. Componente electrónico
C. Cable metálico
D. Carga eléctrica
E. Cable eléctrico
51: Los registros son un área de mini almacenamiento para los datos utilizados por qué función?
A. Memoria
B. UPC
C. Unidad Central de procesamiento
D. Unidad de lógica aritmética
52: ¿Para qué se utilizan los registros de la unidad de lógica aritmética?
A. Para completar las tareas, la unidad de control ha solicitado
B. Para contener los resultados de operaciones anteriores
C. Para contener los resultados de los cálculos anteriores
D. Para mantener el programa para ser ejecutado a continuación
E. Para almacenar datos temporalmente mientras el ALU está trabajando en él
53: ¿Qué se asegura la unidad previa para que esté alineada correctamente antes de enviarla a la unidad de decodificación?
A. La instrucción utilizada más recientemente
B. La siguiente instrucción
C. La siguiente instrucción disponible
D. Ubicaciones de memoria a las que se ha referido
E. Todas las instrucciones
54: ¿Qué se usa como capa de interconexión en chips?
A. Cobre
B. El plastico
C. Silicio
D. Aluminio
55: ¿Qué se usa como capa de interconexión en un chip?
A. Metal
B. Vaso
C. Polisilicio
56: ¿Qué tipo de procesamiento proporciona procesamiento simultáneo?
A. Procesamiento de tuberías
B. Procesamiento en paralelo
C. Ramificación y fusión de procesamiento
D. Procesamiento web
57: ¿Qué tipo de luz se usa para ayudar a definir los patrones de circuito?
A. Radiografía
B. Luz visible
C. Ultravioleta
D. Infrarrojo
58: ¿Qué material se vuelve soluble cuando se expone a la luz ultravioleta?
A. Plasma
B. Fotorresistencia
C. Vaso
D. Papel
59: ¿Qué evita que el fotorresistente se aplique al área cubierta por la resistencia?
A. Nebulización
B. Desvanecimiento
C. Grabado o revestimiento
D. Brillo
E. Incendio
60: ¿Qué utiliza el proceso de fotolitografía para transferir la imagen?
A. Luz ultravioleta
B. Un láser
C. Radiación electromagnética
D. Electrones
E. Presión mecánica
61: ¿Cuántos alfileres puede contener un PGA?
A. 800
B. 400
C. 200
D. 300
62: ¿Cuál es el acrónimo de una matriz de cuadrícula PIN?
A. PICA
B. PCI
C. RAM
D. tarjeta de circuito impreso
E. Pga
63: ¿En qué año se lanzaron el P54 y el P55?
A. 1994
B. 1993
C. 1995
64: ¿Cuál fue el nombre de código Intel para los pentios de 60/66MHz?
A. P7
B. P5
C. Kentsfield
D. P6
E. Delta
65: ¿Cuál fue el nombre de códigos de información para el chip pentium más rápido?
A. P6
B. P54
C. K5
D. P5
66: ¿Cuál es el código Intel para el Pentium Pro?
A. P4
B. P5
C. P6
67: El P6 está optimizado para qué aplicaciones?
A. 8GB
B. 32 bit
C. De 64 bits
68: ¿Cuál era el nombre del microprocesador de usuarios de Intel?
A. Italio
B. Celeron
C. Sobrecargar
D. Pentio
69: ¿Qué empresa hizo el chip de sobremarcha?
A. Amd
B. Bosque de brazos
C. Intel
70: ¿Qué tipo de chip permitió una actualización al procesador?
A. Éternet
B. De serie
C. Sobrecargar
D. Destello
E. MicroSD
71: ¿Cuándo se lanzó el procesador MMX?
A. Finales de 1995
B. Finales de 1996
C. A principios de 1998
D. Mediados de 1998
E. Finales de 1997
72: ¿Qué tipo de embalaje usó MMO Intel para procesadores móviles?
A. Chip
B. Tubo
C. Tableta
D. Salpicadura
E. Caja
73: ¿Qué tamaño de caché tiene el procesador MMX?
A. 64 MB
B. 128 MB
C. 32 MB
74: ¿Qué tipo de datos ayudaron las instrucciones de MMX?
A. Multimedia
B. Financiero
C. Científico
D. Matemático
E. Químico
75: ¿Cuál es el propósito del cable de oro que conecta el chip a su paquete?
A. Para conectar el chip real
B. Para mantener el chip en su lugar
C. Para proporcionar energía al chip
D. Para proporcionar un ancla para el paquete
76: ¿Cuál es el término utilizado para describir la gran casa de datos de la tienda fuera del microprocesador?
A. Red de área de almacenamiento
B. Memoria principal
C. Disco duro
D. ROM
E. Disco duro
77: ¿Dónde se encuentra la memoria principal?
A. En la CPU
B. Fuera del microprocesador
C. En la placa base
D. En el microprocesador
78: ¿Qué es un sinónimo de integración a gran escala LSI?
A. ASIC
B. FPGA
C. Dssi
D. Edsi
E. Vlsi
79: ¿Qué es un sinónimo de LSI?
A. Sistema Integrado
B. Interconexión de hardware-software
C. Integración a gran escala
D. Solución de integración a gran escala
E. Plataforma de integración a gran escala
80: ¿Qué constituye las puertas lógicas?
A. Puertas
B. Transistores
C. Lógica de CMOS
D. Nand puertas
E. Símbolos lógicos
81: ¿Qué es una puerta lógica?
A. Una puerta que puede tener múltiples entradas y una salida
B. Un interruptor que activa y desactiva una corriente eléctrica
C. Un circuito que se puede usar para crear señales binarias
D. Una colección de transistores y resistencias
E. Una máquina que evalúa las expresiones matemáticas
82: ¿Cuándo se publicaron por primera vez las instrucciones de Katamai al mercado?
A. Primavera de 2002
B. Primavera de 2000
C. Otoño de 2001
D. Primavera de 1999
E. Otoño de 1999
83: ¿Se diseñaron nuevas instrucciones para optimizar qué tipo de aplicación?
A. Software de presentación
B. Aplicaciones de negocios
C. Hojas de cálculo
D. Multimedia y gráficos
E. Aplicaciones científicas
84: ¿Cuál es el nombre del primer producto en la familia de procesadores Intel IA-64?
A. Celeron
B. Xón
C. Italium
D. Pentio
85: ¿Cuál era el nombre de código original para el Intel 64?
A. Halcón
B. Medina
C. Mora
D. Escalado
E. Merced
86: ¿Cuál es la medida de cuántas instrucciones una CPU es capaz de ejecutar en un solo reloj?
A. Velocidad de reloj
B. Instrucciones por ciclo
C. Ciclos por instrucción
D. IPC
E. Instrucciones por reloj
87: IPC ¿Es una medida mucho más verdadera de qué frecuencia de reloj solo?
A. Sobrecarga del sistema operativo
B. Velocidad de reloj
C. Potencia del procesador
D. Rendimiento de GPU
E. Rendimiento del procesador
88: ¿Qué son los iones?
A. Átomos o moléculas que tienen una carga eléctrica neta
B. Sustancias que han perdido o ganado electrones
C. Moléculas con más de un átomo
D. Elementos que tienen el mismo número de protones en su núcleo
E. Partículas que tienen un núcleo con protones y neutrones
89: ¿Qué hace que las impurezas en el silicio alteren la conductividad de?
A. Azufre
B. Oxígeno
C. Iones
90: ¿Dónde se mantienen las instrucciones en el chip?
A. Procesador
B. Caché de datos
C. Memoria principal
D. Cache de instrucciones
91: ¿Cómo se llama el caché de instrucciones?
A. Un almacén de instrucciones
B. El lugar donde las tiendas de CPU ejecutaron recientemente instrucciones
C. Un lugar donde los datos se almacenan temporalmente
92: ¿En qué almacén reside el caché de instrucciones?
A. En la placa base
B. En el chip
C. En la fuente de alimentación
D. En la memoria principal
E. En la CPU
93: ¿Qué tipo de material podría contener un IC?
A. Vaso
B. Silicio
C. Aluminio
D. Cobre
94: ¿De qué se compone un circuito integrado?
A. Placas de circuito impreso
B. Partes de una computadora
C. Cables y placas de metal
D. Vidrio y plástico
E. Componentes electrónicos y sus conexiones
95: ¿Cómo se llama un circuito integrado?
A. Un pequeño complejo de componentes electrónicos y sus conexiones
B. Un widget
C. Un circuito que realiza una sola tarea
D. Un chip de computadora
96: ¿Cuántos entornos de bits es compatible con la arquitectura de 64 bits de próxima generación IA-64?
A. 32 bits y 64 bits
B. 16 bits y 32 bits
C. 8 bits y 16 bits
97: ¿Cuál es el nombre del bus que conecta la CPU y la memoria principal?
A. AGP BUS del frente
B. AGP
C. PCI
D. FSB BUS de la parte delantera
E. Centro de controlador de memoria
98: En una arquitectura DIB, ¿qué conecta la CPU con el caché de nivel 2?
A. Bus trasero
B. Frente del lado del bus
C. Controlador de memoria
99: ¿En qué se especializan las FPU?
A. Matemáticas de punto flotante
B. Lógica
C. Álgebra
D. Integer Math
E. Aritmética
100: ¿Qué término funcionan las FPU más rápido que?
A. CPU
B. FPGAs
C. GPU
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