Questions à choix multiples sur les microprocesseurs (MCQs)

Questions à choix multiples sur les microprocesseurs (MCQs)

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1: Le mode programmé à l'aide de la commande «End Interrupt / Erry Mode Set Set» est

A.   Mode d'erreur spécial du clavier numérisé

B.   Clavier numérisé avec roulement N-Key

C.   Mode du clavier numérisé avec un verrouillage de 2 touches

D.   Mode matrice du capteur

2: Le système à couplage vague a un avantage de

A.   Plus de nombre de processeurs peuvent être ajoutés

B.   La structure du système est modulaire

C.   Plus tolérant aux pannes et adapté aux applications parallèles

D.   Tous les mentionnés

3: La mémoire d'un microprocesseur sert de

A.   Stockage des instructions individuelles

B.   Stockage temporaire pour les données

C.   Stockage des instructions ou des données communes pour tous les processeurs

D.   Tous les mentionnés

4: Dans lequel de ces modes, l'opérande immédiat est inclus dans l'instruction elle-même?

A.   Enregistrer le mode opérande

B.   Mode d'opérande immédiat

C.   Enregistrer et mode d'opérande immédiat

D.   Aucune des mentionnées

5: Le maître PIC 8259A décide lequel de ses contrôleurs d'interruption d'esclaves est de retourner l'adresse du vecteur, en réponse de

A.   Première impulsion inta (active bas) de 80286

B.   Deuxième impulsion inta (active bas) de 80286

C.   Troisième impulsion inta (active bas) de 80286

D.   Aucune des mentionnées

6: Le mécanisme exécuté à certains niveaux de privilège, déterminé par CPL (niveau de privilège actuel) et le niveau de privilège d'E / S (IOPL) est

A.   Utilisation restreinte des segments

B.   Accès restreints aux segments

C.   Instructions ou opérations privilégiées

D.   Aucune des mentionnées

7: L'instruction qui charge l'adresse efficace formée par l'opérande de destination dans le registre source spécifié est

A.   Lea

B.   LDS

C.   Les

D.   Lahf

8: Pour estimer la taille d'un programme exécutable avant d'être assemblé et lié, la méthodologie de programmation concernée est en écrivant

A.   Programmes avec plus d'un segment pour les données et le code

B.   Programmes avec des sous-programmes lointains chacun de taille jusqu'à 64 Ko

C.   Programmes avec plus d'un segment pour la pile

D.   Tous les mentionnés

9: Chaque fois qu'un certain nombre d'appareils interrompent un processeur à la fois, et si le processeur est capable de les gérer correctement, il aurait

A.   Capacité de manipulation d'interruption

B.   Capacité de traitement d'interruption

C.   Capacité de traitement d'interruption multiple

D.   Capacité d'exécution d'interruption multiple

10: Le nombre d'impulsions requis pour une rotation complète de l'arbre du moteur pas à pas est égal à la

A.   Nombre de dents internes sur un rotor

B.   Nombre de dents internes sur un stator

C.   Nombre de dents internes sur un rotor et stator

D.   Nombre de dents externes sur un stator

11: Un format d'instruction de langue machine se compose de

A.   Champ d'opérande

B.   Champ de code de fonctionnement

C.   Field de code de fonctionnement et champ d'opérande

D.   Aucune des mentionnées

12: Les instructions qui, après le contrôle de transfert d'exécution, vers l'instruction suivante dans la séquence sont appelées

A.   Instructions de flux de contrôle séquentiel

B.   Contrôle des instructions de transfert

C.   Instructions de flux de contrôle séquentiel et de transfert de contrôle

D.   Aucune des mentionnées

13: Le mode d'adressage utilisé dans les instructions de branche inconditionnelles est

A.   Mode d'adressage direct intrasegment

B.   Mode d'adressage indirect intrasegment

C.   Mode d'adressage Intrasegment Direct et indirect

D.   Mode d'adressage direct intersect

14: Dans l'instruction push, après chaque exécution de l'instruction, le pointeur de pile est

A.   Incrémenté de 1

B.   Décrémenté de 1

C.   Incrémenté de 2

D.   Décrémenté de 2

15: L'instruction qui charge complètement le registre du drapeau à partir du contenu du mot de l'emplacement de la mémoire est

A.   POUSSER

B.   POPULAIRE

C.   Pushf

D.   Popf

16: Quel est le nom de tous les composants électroniques d'un semi-conducteur?

A.   Appareil

B.   Ébrécher

C.   Conseil

D.   Wafer Fab

17: Comment s'appelle une FAB Wafer si elle fabrique plusieurs matrices sur une tranche de silicium?

A.   Une fonderie de semi-conducteurs

B.   Une fonderie

C.   Un FAB PCB

D.   Une maison fabuleuse

E.   Une usine de fabrication de semi-conducteurs

18: Quel est le processus de placer des centaines de milliers de composants électroniques sur une seule puce?

A.   Photolithographie PCB

B.   Conception assistée par ordinateur

C.   Photolithographie

D.   VLSI Intégration à très grande échelle

E.   Lithographie du substrat

19: Quelle est l'intégration VLSI à très grande échelle?

A.   Un type d'architecture informatique

B.   Une technique utilisée dans le traitement du signal numérique pour réduire le bruit et les interférences

C.   Le processus de placer des centaines de milliers (entre 100 000 et un millions) de composants électroniques sur une seule puce

D.   Une approche de l'architecture informatique qui utilise un grand nombre de microprocesseurs interconnectés

E.   La taille d'une puce qui peut traiter de grandes quantités de données

20: Dans quel processus les modèles sur les couches du microprocesseur sont-ils exposés à la lumière UV?

A.   Gravure

B.   Impression

C.   La photographie

D.   Lithographie

E.   Impression d'écran

21: Quel type de lumière est utilisé pour exposer des motifs sur les couches du microprocesseur?

A.   Radiographie

B.   Lumière ultraviolette

C.   Lumière de rayon gamma

22: Combien de transistors sont sur une puce Intel LSI?

A.   Plus d'un million

B.   Un million

C.   Un

D.   Moins d'un million

E.   Cinq mille

23: Qu'est-ce que l'acronyme de Lusi?

A.   Intégration du système sans pilote terrestre

B.   Intégration à grande échelle

C.   Grande intégration d'UAV

D.   Intégration à l'échelle substantielle

E.   Intégration ultra grande à grande échelle

24: En quelle année le transistor est-il apparu pour la première fois?

A.   1927

B.   1948

C.   1839

D.   1947

E.   1949

25: Où les transistors ont-ils été inventés?

A.   Sony

B.   Ibm

C.   AT&T

D.   Bell Labs

26: Quel type de matériau peut changer son état électrique?

A.   Semi-conducteur

B.   Métal

C.   Liquide

27: Quelle est la cache de TLB?

A.   Temps de réponse du serveur

B.   La traduction

C.   Partie de la traduction

D.   Données de performance

E.   Mémoire

28: Quel est un terme pour le matériel qui cache une partie de la traduction des adresses virtuelles aux adresses physiques?

A.   Extension d'adresse virtuelle

B.   Extension d'adresse physique

C.   Protocole de résolution d'adressage

D.   Table de traduction

E.   Traduction Lookaside Buffer

29: Quelle architecture CPU permet d'exécuter plus d'une instruction en un seul cycle d'horloge?

A.   CISC

B.   Vliw

C.   Superscalar

30: Dans une architecture superscalar, combien d'instructions peuvent être exécutées dans un cycle d'horloge?

A.   Moins d'un

B.   Un

C.   Plus d'un

31: En quelle année Intel a-t-il acquis des installations de fabrication de puces de Digital?

A.   1999

B.   2006

C.   2007

D.   1997

E.   2001

32: Quelle entreprise a fait les puces Strongarm?

A.   DMLA

B.   BRAS

C.   Intel

D.   Holdings ARM

33: Que représente SMP?

A.   Pool de mémoire partagé

B.   Page de mémoire série

C.   Traitement de messages unique

D.   Multiprocessement symétrique

E.   Supercomputing

34: Qu'est-ce que le multiprocessement symétrique SMP?

A.   Une application logicielle qui aide à gérer de grands ensembles de données

B.   Une architecture informatique qui permet à plusieurs processeurs de partager une mémoire commune

C.   Une architecture informatique qui permet à plusieurs processeurs de partager une seule mémoire

D.   Un langage de programmation qui prend en charge le traitement parallèle

E.   Une architecture informatique qui offre des performances rapides

35: Quel type de code AMD essaie-t-il d'étendre leur architecture pour prendre en charge?

A.   64 bits

B.   CPU

C.   32 bits

D.   Graphique

E.   Bras 64 bits

36: Quel est le nom de la conception X86-64 d'AMD?

A.   Jaguar

B.   Lynx

C.   Rome

D.   Sledgehammer

E.   Bulldozer

37: Coupé de quelle tranche de silicium est utilisée pour fabriquer des microprocesseurs?

A.   Un panneau solaire

B.   Une pipe à eau

C.   Une tranche de silicium

D.   Un lingot de silicium

E.   Une photorésistaire

38: Qu'est-ce que les semi-conducteurs permettent d'être modifiés?

A.   Charge négative ou charge positive

B.   Métal ou isolant

C.   Conducteur ou métal

D.   Conducteur ou isolant

E.   Magnétisme ou atome

39: Quel article est cultivé sur une tranche pendant la fabrication de puces pour servir de couche isolante?

A.   Métal

B.   Cuivre

C.   Verre

D.   Dioxyde de silicone

40: Qu'est-ce que SiO2 sert?

A.   Un tampon contre la corrosion

B.   Une molécule polaire

C.   Une couche isolante

D.   Un type de roche

E.   Un matériau utilisé dans les lentilles

41: Dans quoi sont fabriqués des plaquettes fines?

A.   Antennes TV

B.   Bijoux

C.   Filtres à cigarettes

D.   Puces informatiques

E.   Transistors

42: À quoi servent de fines tranches?

A.   Faire des DVD

B.   Remplir des cavités de dents

C.   Tenir de la nourriture

D.   Faire des puces informatiques

E.   Faire des CD

43: Quel est le produit le plus important construit à partir d'un semi-conducteur?

A.   Ordinateur

B.   Processeur

C.   Circuit intégré

D.   Puce de mémoire

E.   Transistor

44: Quel type d'emballage de processeur Intel a-t-il d'abord utilisé avec le Pentium II?

A.   Connexion à bord unique

B.   Connexion à double bord

C.   Connexion à bord quadruple

D.   Connexion à double bord

45: À quoi se réfère le terme "bord unique Connect"?

A.   Le point de terminaison d'un câble

B.   Un protocole de communication des données

C.   Une technologie de télécommunications

D.   Une forme d'emballage de processeur

E.   Une norme de réseautage informatique

46: Qu'est-ce qu'une architecture de microprocesseur qui reconnaît un nombre limité d'instructions?

A.   Vliw

B.   Risc

C.   CISC

47: Que reconnaît une architecture de microprocesseur RISC?

A.   Un nombre relativement limité d'instructions

B.   Un nombre relativement élevé de registres

C.   Un nombre relativement important de registres

D.   Un nombre relativement important de modes d'adressage

E.   Données multiplexées et bus d'adresse

48: Quelle est l'abréviation de RISC?

A.   Ordinateur de jeu d'instructions reconfigurable

B.   Ensemble d'instructions réduit Ordinateur

C.   Ordinateur de jeu d'instructions redondant

49: Qu'est-ce qu'un exemple de résistance?

A.   Composant électronique qui résiste à l'écoulement du courant

B.   Barre métallique qui fournit une résistance à l'écoulement du courant électrique

C.   Dispositif qui lisse l'alimentation à un appareil

D.   Disque métallique qui résiste à l'écoulement de la chaleur

50: Quel est un autre terme pour la résistance?

A.   Faisceau de câblage

B.   Composant élèctronique

C.   Fil métallique

D.   Charge électrique

E.   Fil électrique

51: Les registres sont une zone mini-storage pour les données utilisées par quelle fonction?

A.   Mémoire

B.   CPU

C.   Unité de traitement centrale

D.   Unité arithmétique et logique

52: À quoi servent les registres de l'unité logique arithmétique?

A.   Pour terminer les tâches que l'unité de commande a demandée

B.   Pour conserver les résultats des opérations précédentes

C.   Pour conserver les résultats des calculs précédents

D.   Pour tenir le programme à exécuter ensuite

E.   Pour stocker temporairement les données pendant que l'ALU travaille dessus

53: Qu'est-ce que l'unité de pré-écaille s'assurera correctement avant de l'envoyer à l'unité de décodage?

A.   L'instruction la plus récente

B.   La prochaine instruction

C.   La prochaine instruction disponible

D.   Emplacements de mémoire qui ont été référencés

E.   Toutes les instructions

54: Qu'est-ce qui est utilisé comme couche d'interconnexion sur les puces?

A.   Cuivre

B.   Plastique

C.   Silicon

D.   Aluminium

55: Qu'est-ce qui est utilisé comme couche d'interconnexion sur une puce?

A.   Métal

B.   Verre

C.   Polysilicon

56: Quel type de traitement fournit un traitement simultané?

A.   Traitement des pipelines

B.   Traitement parallèle

C.   Branche et fusion du traitement

D.   Traitement Web

57: Quel type de lumière est utilisé pour aider à définir les motifs de circuit?

A.   Radiographie

B.   Lumière visible

C.   Ultraviolet

D.   Infrarouge

58: Quel matériau devient soluble lorsqu'il est exposé à une lumière ultraviolette?

A.   Plasma

B.   Photorésist

C.   Verre

D.   Papier

59: Qu'est-ce que la photorésité empêche d'être appliquée à la zone couverte par la résistance?

A.   Embrouillage

B.   Décoloration

C.   Gravure ou placage

D.   Éclat

E.   Brûlant

60: À quoi utilise le processus de photolithographie pour transférer l'image?

A.   Lumière ultraviolette

B.   Un laser

C.   Un rayonnement électromagnétique

D.   Électrons

E.   Pression mécanique

61: Combien d'épingles un PGA peut-il contenir?

A.   800

B.   400

C.   200

D.   300

62: Quel est l'acronyme d'un tableau de grille à broches?

A.   Pica

B.   PCI

C.   RAM

D.   PCB

E.   PGA

63: En quelle année les P54 et P55 ont-ils été libérés?

A.   1994

B.   1993

C.   1995

64: Quel était le nom de code Intel pour les Pentiums 60/66 MHz?

A.   P7

B.   P5

C.   Kentsfield

D.   P6

E.   Delta

65: Quel était le nom de code Intel pour la puce Pentium plus rapide?

A.   P6

B.   P54

C.   K5

D.   P5

66: Quel est le code Intel pour le Pentium Pro?

A.   P4

B.   P5

C.   P6

67: Le P6 est optimisé pour quelles applications?

A.   8 Go

B.   32 bits

C.   64 bits

68: Quel était le nom du microprocesseur installable par l'utilisateur d'Intel?

A.   Itanium

B.   Céleron

C.   Overdrive

D.   Pentium

69: Quelle entreprise a fait la puce Overdrive?

A.   DMLA

B.   Holdings ARM

C.   Intel

70: Quel type de puce a permis une mise à niveau du processeur?

A.   Ethernet

B.   En série

C.   Overdrive

D.   Éclair

E.   MicroSD

71: Quand le processeur MMX a-t-il été libéré?

A.   Fin 1995

B.   Fin 1996

C.   Début 1998

D.   Mi-1998

E.   Fin 1997

72: Quel type d'emballage MMO Intel a-t-il utilisé pour les processeurs mobiles?

A.   Ébrécher

B.   Tube

C.   Tablette

D.   Pop-out

E.   Boîte

73: Quelle taille de cache le processeur MMX a-t-il?

A.   64 Mo

B.   128 Mo

C.   32 Mo

74: Quels types de données les instructions MMX ont-elles aidé à traiter?

A.   Multimédia

B.   Financier

C.   Scientifique

D.   Mathématique

E.   Chimique

75: Quel est le but du fil d'or qui relie la puce à son package?

A.   Pour connecter la puce réelle

B.   Pour maintenir la puce en place

C.   Pour fournir de la puissance à la puce

D.   Pour fournir une ancre pour le package

76: Quel est le terme utilisé pour décrire le grand magasin des données en dehors du microprocesseur?

A.   Réseau de zones de mémorisation

B.   Mémoire principale

C.   Disque dur

D.   ROM

E.   Disque

77: Où se trouve la mémoire principale?

A.   Dans le processeur

B.   En dehors du microprocesseur

C.   Sur la carte mère

D.   Dans le microprocesseur

78: Qu'est-ce qu'un synonyme de l'intégration LSI à grande échelle?

A.   ASIC

B.   FPGA

C.   DSSI

D.   Edsi

E.   Vlsi

79: Qu'est-ce qu'un synonyme de LSI?

A.   Système embarqué

B.   Interconnexion matérielle-loge

C.   Intégration à grande échelle

D.   Solution d'intégration à grande échelle

E.   Plate-forme d'intégration à grande échelle

80: Qu'est-ce qui fait des portes logiques?

A.   portes

B.   Transistors

C.   CMOS Logic

D.   Portes de nand

E.   Symboles logiques

81: Qu'est-ce qu'une porte logique?

A.   Une porte qui peut avoir plusieurs entrées et une sortie

B.   Un commutateur qui active et désactive un courant électrique

C.   Un circuit qui peut être utilisé pour créer des signaux binaires

D.   Une collection de transistors et de résistances

E.   Une machine qui évalue les expressions mathématiques

82: Quand les instructions de Katamai ont-elles été publiées pour la première fois sur le marché?

A.   Printemps 2002

B.   Printemps 2000

C.   Automne 2001

D.   Printemps 1999

E.   Automne 1999

83: De nouvelles instructions ont été conçues pour optimiser le type d'application?

A.   Un logiciel de présentation

B.   Applications commerciales

C.   Feuilles de calcul

D.   Multimédia et graphiques

E.   Applications scientifiques

84: Quel est le nom du premier produit de la famille de processeurs Intel IA-64?

A.   Céleron

B.   Xeon

C.   Itanium

D.   Pentium

85: Quel a été le nom de code d'origine pour l'Intel 64?

A.   Faucon

B.   Médina

C.   Mûre

D.   Escalade

E.   Merced

86: Quelle est la mesure du nombre d'instructions qu'un processeur est capable d'exécuter en une seule horloge?

A.   Vitesse de l'horloge

B.   Instructions par cycle

C.   Cycles par instruction

D.   IPC

E.   Instructions par horloge

87: L'IPC est une mesure beaucoup plus vraie de ce que la fréquence d'horloge seule?

A.   Système d'exploitation au-dessus

B.   Vitesse de l'horloge

C.   Puissance du processeur

D.   Performance du GPU

E.   Performance du processeur

88: Que sont les ions?

A.   Atomes ou molécules qui ont une charge électrique nette

B.   Substances qui ont perdu ou gagné des électrons

C.   Molécules avec plus d'un atome

D.   Éléments qui ont le même nombre de protons dans leur noyau

E.   Particules qui ont un noyau avec des protons et des neutrons

89: Qu'est-ce qui fait que les impuretés dans le silicium modifient la conductivité?

A.   Soufre

B.   Oxygène

C.   Ions

90: Où les instructions sont-elles conservées sur la puce?

A.   Processeur

B.   Cache de données

C.   Mémoire principale

D.   Cache d'instruction

91: Comment s'appelle le cache d'instructions?

A.   Un entrepôt d'instructions

B.   L'endroit où le CPU stocke a récemment exécuté des instructions

C.   Un endroit où les données sont temporairement stockées

92: Dans quel entrepôt réside le cache d'instructions?

A.   Dans la carte mère

B.   Sur la puce

C.   Dans l'alimentation

D.   Dans la mémoire principale

E.   Dans le processeur

93: Quel type de matériel pourrait contenir un IC?

A.   Verre

B.   Silicon

C.   Aluminium

D.   Cuivre

94: De quoi est un circuit intégré composé?

A.   Cartes de circuits imprimés

B.   Parties d'un ordinateur

C.   Fils et plaques métalliques

D.   Verre et plastique

E.   Composants électroniques et leurs connexions

95: Comment s'appelle un circuit intégré?

A.   Un minuscule complexe de composants électroniques et leurs connexions

B.   Un widget

C.   Un circuit qui effectue une seule tâche

D.   Une puce informatique

96: Combien d'environnements bits l'IA-64 Next Generation 64 BIT Architecture prend-il en charge?

A.   32 bits et 64 bits

B.   16 bits et 32 ​​bits

C.   8 bits et 16 bits

97: Quel est le nom du bus qui relie le CPU et la mémoire principale?

A.   AGP Frontside Bus

B.   AGP

C.   PCI

D.   Bus FSB Frontside

E.   Centre de contrôleur de mémoire

98: Dans une architecture DIB, qu'est-ce qui relie le CPU au cache de niveau 2?

A.   Bus arrière

B.   Le devant du bus

C.   Contrôleur de mémoire

99: Dans quel FPUS est-elle spécialisée?

A.   Mathématiques à virgule flottante

B.   Logique

C.   Algèbre

D.   Mathématiques entiers

E.   Arithmétique

100: Quel terme les FPU exécutent-ils plus rapidement?

A.   CPU

B.   FPGA

C.   GPUS