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A. Mode d'erreur spécial du clavier numérisé
B. Clavier numérisé avec roulement N-Key
C. Mode du clavier numérisé avec un verrouillage de 2 touches
D. Mode matrice du capteur
A. Plus de nombre de processeurs peuvent être ajoutés
B. La structure du système est modulaire
C. Plus tolérant aux pannes et adapté aux applications parallèles
D. Tous les mentionnés
A. Stockage des instructions individuelles
B. Stockage temporaire pour les données
C. Stockage des instructions ou des données communes pour tous les processeurs
D. Tous les mentionnés
A. Enregistrer le mode opérande
B. Mode d'opérande immédiat
C. Enregistrer et mode d'opérande immédiat
D. Aucune des mentionnées
A. Première impulsion inta (active bas) de 80286
B. Deuxième impulsion inta (active bas) de 80286
C. Troisième impulsion inta (active bas) de 80286
D. Aucune des mentionnées
A. Utilisation restreinte des segments
B. Accès restreints aux segments
C. Instructions ou opérations privilégiées
D. Aucune des mentionnées
A. Lea
B. LDS
C. Les
D. Lahf
A. Programmes avec plus d'un segment pour les données et le code
B. Programmes avec des sous-programmes lointains chacun de taille jusqu'à 64 Ko
C. Programmes avec plus d'un segment pour la pile
D. Tous les mentionnés
A. Capacité de manipulation d'interruption
B. Capacité de traitement d'interruption
C. Capacité de traitement d'interruption multiple
D. Capacité d'exécution d'interruption multiple
A. Nombre de dents internes sur un rotor
B. Nombre de dents internes sur un stator
C. Nombre de dents internes sur un rotor et stator
D. Nombre de dents externes sur un stator
A. Champ d'opérande
B. Champ de code de fonctionnement
C. Field de code de fonctionnement et champ d'opérande
D. Aucune des mentionnées
A. Instructions de flux de contrôle séquentiel
B. Contrôle des instructions de transfert
C. Instructions de flux de contrôle séquentiel et de transfert de contrôle
D. Aucune des mentionnées
A. Mode d'adressage direct intrasegment
B. Mode d'adressage indirect intrasegment
C. Mode d'adressage Intrasegment Direct et indirect
D. Mode d'adressage direct intersect
A. Incrémenté de 1
B. Décrémenté de 1
C. Incrémenté de 2
D. Décrémenté de 2
A. POUSSER
B. POPULAIRE
C. Pushf
D. Popf
A. Appareil
B. Ébrécher
C. Conseil
D. Wafer Fab
A. Une fonderie de semi-conducteurs
B. Une fonderie
C. Un FAB PCB
D. Une maison fabuleuse
E. Une usine de fabrication de semi-conducteurs
A. Photolithographie PCB
B. Conception assistée par ordinateur
C. Photolithographie
D. VLSI Intégration à très grande échelle
E. Lithographie du substrat
A. Un type d'architecture informatique
B. Une technique utilisée dans le traitement du signal numérique pour réduire le bruit et les interférences
C. Le processus de placer des centaines de milliers (entre 100 000 et un millions) de composants électroniques sur une seule puce
D. Une approche de l'architecture informatique qui utilise un grand nombre de microprocesseurs interconnectés
E. La taille d'une puce qui peut traiter de grandes quantités de données
A. Gravure
B. Impression
C. La photographie
D. Lithographie
E. Impression d'écran
A. Radiographie
B. Lumière ultraviolette
C. Lumière de rayon gamma
A. Plus d'un million
B. Un million
C. Un
D. Moins d'un million
E. Cinq mille
A. Intégration du système sans pilote terrestre
B. Intégration à grande échelle
C. Grande intégration d'UAV
D. Intégration à l'échelle substantielle
E. Intégration ultra grande à grande échelle
A. 1927
B. 1948
C. 1839
D. 1947
E. 1949
A. Sony
B. Ibm
C. AT&T
D. Bell Labs
A. Semi-conducteur
B. Métal
C. Liquide
A. Temps de réponse du serveur
B. La traduction
C. Partie de la traduction
D. Données de performance
E. Mémoire
A. Extension d'adresse virtuelle
B. Extension d'adresse physique
C. Protocole de résolution d'adressage
D. Table de traduction
E. Traduction Lookaside Buffer
A. CISC
B. Vliw
C. Superscalar
A. Moins d'un
B. Un
C. Plus d'un
A. 1999
B. 2006
C. 2007
D. 1997
E. 2001
A. DMLA
B. BRAS
C. Intel
D. Holdings ARM
A. Pool de mémoire partagé
B. Page de mémoire série
C. Traitement de messages unique
D. Multiprocessement symétrique
E. Supercomputing
A. Une application logicielle qui aide à gérer de grands ensembles de données
B. Une architecture informatique qui permet à plusieurs processeurs de partager une mémoire commune
C. Une architecture informatique qui permet à plusieurs processeurs de partager une seule mémoire
D. Un langage de programmation qui prend en charge le traitement parallèle
E. Une architecture informatique qui offre des performances rapides
A. 64 bits
B. CPU
C. 32 bits
D. Graphique
E. Bras 64 bits
A. Jaguar
B. Lynx
C. Rome
D. Sledgehammer
E. Bulldozer
A. Un panneau solaire
B. Une pipe à eau
C. Une tranche de silicium
D. Un lingot de silicium
E. Une photorésistaire
A. Charge négative ou charge positive
B. Métal ou isolant
C. Conducteur ou métal
D. Conducteur ou isolant
E. Magnétisme ou atome
A. Métal
B. Cuivre
C. Verre
D. Dioxyde de silicone
A. Un tampon contre la corrosion
B. Une molécule polaire
C. Une couche isolante
D. Un type de roche
E. Un matériau utilisé dans les lentilles
A. Antennes TV
B. Bijoux
C. Filtres à cigarettes
D. Puces informatiques
E. Transistors
A. Faire des DVD
B. Remplir des cavités de dents
C. Tenir de la nourriture
D. Faire des puces informatiques
E. Faire des CD
A. Ordinateur
B. Processeur
C. Circuit intégré
D. Puce de mémoire
E. Transistor
A. Connexion à bord unique
B. Connexion à double bord
C. Connexion à bord quadruple
D. Connexion à double bord
A. Le point de terminaison d'un câble
B. Un protocole de communication des données
C. Une technologie de télécommunications
D. Une forme d'emballage de processeur
E. Une norme de réseautage informatique
A. Vliw
B. Risc
C. CISC
A. Un nombre relativement limité d'instructions
B. Un nombre relativement élevé de registres
C. Un nombre relativement important de registres
D. Un nombre relativement important de modes d'adressage
E. Données multiplexées et bus d'adresse
A. Ordinateur de jeu d'instructions reconfigurable
B. Ensemble d'instructions réduit Ordinateur
C. Ordinateur de jeu d'instructions redondant
A. Composant électronique qui résiste à l'écoulement du courant
B. Barre métallique qui fournit une résistance à l'écoulement du courant électrique
C. Dispositif qui lisse l'alimentation à un appareil
D. Disque métallique qui résiste à l'écoulement de la chaleur
A. Faisceau de câblage
B. Composant élèctronique
C. Fil métallique
D. Charge électrique
E. Fil électrique
A. Mémoire
B. CPU
C. Unité de traitement centrale
D. Unité arithmétique et logique
A. Pour terminer les tâches que l'unité de commande a demandée
B. Pour conserver les résultats des opérations précédentes
C. Pour conserver les résultats des calculs précédents
D. Pour tenir le programme à exécuter ensuite
E. Pour stocker temporairement les données pendant que l'ALU travaille dessus
A. L'instruction la plus récente
B. La prochaine instruction
C. La prochaine instruction disponible
D. Emplacements de mémoire qui ont été référencés
E. Toutes les instructions
A. Cuivre
B. Plastique
C. Silicon
D. Aluminium
A. Métal
B. Verre
C. Polysilicon
A. Traitement des pipelines
B. Traitement parallèle
C. Branche et fusion du traitement
D. Traitement Web
A. Radiographie
B. Lumière visible
C. Ultraviolet
D. Infrarouge
A. Plasma
B. Photorésist
C. Verre
D. Papier
A. Embrouillage
B. Décoloration
C. Gravure ou placage
D. Éclat
E. Brûlant
A. Lumière ultraviolette
B. Un laser
C. Un rayonnement électromagnétique
D. Électrons
E. Pression mécanique
A. 800
B. 400
C. 200
D. 300
A. Pica
B. PCI
C. RAM
D. PCB
E. PGA
A. 1994
B. 1993
C. 1995
A. P7
B. P5
C. Kentsfield
D. P6
E. Delta
A. P6
B. P54
C. K5
D. P5
A. P4
B. P5
C. P6
A. 8 Go
B. 32 bits
C. 64 bits
A. Itanium
B. Céleron
C. Overdrive
D. Pentium
A. DMLA
B. Holdings ARM
C. Intel
A. Ethernet
B. En série
C. Overdrive
D. Éclair
E. MicroSD
A. Fin 1995
B. Fin 1996
C. Début 1998
D. Mi-1998
E. Fin 1997
A. Ébrécher
B. Tube
C. Tablette
D. Pop-out
E. Boîte
A. 64 Mo
B. 128 Mo
C. 32 Mo
A. Multimédia
B. Financier
C. Scientifique
D. Mathématique
E. Chimique
A. Pour connecter la puce réelle
B. Pour maintenir la puce en place
C. Pour fournir de la puissance à la puce
D. Pour fournir une ancre pour le package
A. Réseau de zones de mémorisation
B. Mémoire principale
C. Disque dur
D. ROM
E. Disque
A. Dans le processeur
B. En dehors du microprocesseur
C. Sur la carte mère
D. Dans le microprocesseur
A. ASIC
B. FPGA
C. DSSI
D. Edsi
E. Vlsi
A. Système embarqué
B. Interconnexion matérielle-loge
C. Intégration à grande échelle
D. Solution d'intégration à grande échelle
E. Plate-forme d'intégration à grande échelle
A. portes
B. Transistors
C. CMOS Logic
D. Portes de nand
E. Symboles logiques
A. Une porte qui peut avoir plusieurs entrées et une sortie
B. Un commutateur qui active et désactive un courant électrique
C. Un circuit qui peut être utilisé pour créer des signaux binaires
D. Une collection de transistors et de résistances
E. Une machine qui évalue les expressions mathématiques
A. Printemps 2002
B. Printemps 2000
C. Automne 2001
D. Printemps 1999
E. Automne 1999
A. Un logiciel de présentation
B. Applications commerciales
C. Feuilles de calcul
D. Multimédia et graphiques
E. Applications scientifiques
A. Céleron
B. Xeon
C. Itanium
D. Pentium
A. Faucon
B. Médina
C. Mûre
D. Escalade
E. Merced
A. Vitesse de l'horloge
B. Instructions par cycle
C. Cycles par instruction
D. IPC
E. Instructions par horloge
A. Système d'exploitation au-dessus
B. Vitesse de l'horloge
C. Puissance du processeur
D. Performance du GPU
E. Performance du processeur
A. Atomes ou molécules qui ont une charge électrique nette
B. Substances qui ont perdu ou gagné des électrons
C. Molécules avec plus d'un atome
D. Éléments qui ont le même nombre de protons dans leur noyau
E. Particules qui ont un noyau avec des protons et des neutrons
A. Soufre
B. Oxygène
C. Ions
A. Processeur
B. Cache de données
C. Mémoire principale
D. Cache d'instruction
A. Un entrepôt d'instructions
B. L'endroit où le CPU stocke a récemment exécuté des instructions
C. Un endroit où les données sont temporairement stockées
A. Dans la carte mère
B. Sur la puce
C. Dans l'alimentation
D. Dans la mémoire principale
E. Dans le processeur
A. Verre
B. Silicon
C. Aluminium
D. Cuivre
A. Cartes de circuits imprimés
B. Parties d'un ordinateur
C. Fils et plaques métalliques
D. Verre et plastique
E. Composants électroniques et leurs connexions
A. Un minuscule complexe de composants électroniques et leurs connexions
B. Un widget
C. Un circuit qui effectue une seule tâche
D. Une puce informatique
A. 32 bits et 64 bits
B. 16 bits et 32 bits
C. 8 bits et 16 bits
A. AGP Frontside Bus
B. AGP
C. PCI
D. Bus FSB Frontside
E. Centre de contrôleur de mémoire
A. Bus arrière
B. Le devant du bus
C. Contrôleur de mémoire
A. Mathématiques à virgule flottante
B. Logique
C. Algèbre
D. Mathématiques entiers
E. Arithmétique
A. CPU
B. FPGA
C. GPUS