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A. Teclado do Modo de erro especial do teclado
B. Teclado digitalizado com rollover n-key
C. Modo de teclado digitalizado com bloqueio de 2 teclas
D. Modo da matriz do sensor
A. Mais número de CPUs pode ser adicionado
B. A estrutura do sistema é modular
C. Mais tolerante a falhas e adequado para aplicações paralelas
D. Todo o mencionado
A. Armazenamento de instruções individuais
B. Armazenamento temporário para os dados
C. Armazenando instruções ou dados comuns para todos os processadores
D. Todo o mencionado
A. Registrar o modo operando
B. Modo de operando imediato
C. Registre -se e no modo de operando imediato
D. Nenhum dos mencionados
A. Primeiro Pulso INTA (baixo ativo) de 80286
B. Segundo Pulso INTA (baixo ativo) de 80286
C. Terceiro Pulso INTA (baixo ativo) de 80286
D. Nenhum dos mencionados
A. Uso restrito de segmentos
B. Acessos restritos a segmentos
C. Instruções ou operações privilegiadas
D. Nenhum dos mencionados
A. SUD
B. Les
C. Lahf
A. Programas com mais de um segmento para dados e código
B. Programas com sub -rotinas distantes cada um de tamanho até 64kb
C. Programas com mais de um segmento para pilha
D. Todo o mencionado
A. Capacidade de manuseio de interrupção
B. Capacidade de processamento de interrupção
C. Capacidade de processamento de interrupções múltiplas
D. Capacidade de execução de interrupções múltiplas
A. Número de dentes internos em um rotor
B. Número de dentes internos em um estator
C. Número de dentes internos em um rotor e estator
D. Número de dentes externos em um estator
A. Campo de operando
B. Campo de código de operação
C. Código de operação Campo e campo de operando
D. Nenhum dos mencionados
A. Instruções de fluxo de controle seqüencial
B. Instruções de transferência de controle
C. Instruções de fluxo de controle seqüencial e controle de controle
D. Nenhum dos mencionados
A. Modo de endereço direto de intrasegmento
B. Intrasegment indireto Endereço Modo
C. Modo de endereçamento direto e indireto de intrase
D. Modo de endereço direto intersegmante
A. Incrementado por 1
B. Decrementado em 1
C. Incrementado por 2
D. Decrementado por 2
A. EMPURRAR
B. Pop
C. Pushf
D. Popf
A. Dispositivo
B. Lasca
C. Quadro
D. Wafer fab
A. Uma fundição semicondutores
B. Uma fundição
C. Um PCB FAB
D. Uma casa fabulosa
E. Uma planta de fabricação de semicondutores
A. Fotolitografia de PCB
B. Design auxiliado por computador
C. Fotolitografia
D. Vlsi integração em grande escala
E. Litografia do substrato
A. Um tipo de arquitetura de computador
B. Uma técnica usada no processamento de sinal digital para reduzir o ruído e a interferência
C. O processo de colocar centenas de milhares (entre 100.000 e um milhão) de componentes eletrônicos em um único chip
D. Uma abordagem da arquitetura de computadores que usa um grande número de microprocessadores interconectados
E. O tamanho de um chip que pode processar grandes quantidades de dados
A. Gravura
B. Impressão
C. Fotografia
D. Litografia
E. Impressão de tela
A. Luz de raios-X
B. Luz ultravioleta
C. Luz de raios gama
A. Mais de um milhão de foda
B. Um milhão
C. Um
D. Menos de um milhão
E. Cinco mil
A. Integração de sistemas não tripulada em terra
B. Integração em larga escala
C. Grande integração do UAV
D. Integração substancial em escala
E. Integração de ultra larga escala
A. 1927
B. 1948
C. 1839
D. 1947
E. 1949
A. Sony
B. IBM
C. AT&T
D. Bell Labs
A. Semicondutor
B. Metal
C. Líquido
A. Tempo de resposta ao servidor
B. A tradução
C. Parte da tradução
D. Dados de desempenho
E. Memória
A. Extensão de endereço virtual
B. Extensão de endereço físico
C. Protocolo de Resolução de Endereço
D. Tabela de tradução
E. Tradução Lookaside Buffer
A. CISC
B. Vliw
C. Superscalar
A. Menos de um
B. Um
C. Mais de um
A. 1999
B. 2006
C. 2007
D. 1997
E. 2001
A. AMD
B. BRAÇO
C. Intel
D. ARMO DE ARM
A. Pool de memória compartilhado
B. Página de memória serial
C. Processamento de mensagem única
D. Multiprocessamento simétrico
E. Supercomputing
A. Um aplicativo de software que ajuda a gerenciar grandes conjuntos de dados
B. Uma arquitetura de computador que permite que vários processadores compartilhem memória comum
C. Uma arquitetura de computador que permite que vários processadores compartilhem uma única memória
D. Uma linguagem de programação que suporta processamento paralelo
E. Uma arquitetura de computador que fornece desempenho rápido
A. 64 bits
B. CPU
C. 32 bits
D. Gráficos
E. Braço de 64 bits
A. Jaguar
B. Lince
C. Roma
D. Sledgehammer
E. Bulldozer
A. Um painel solar
B. Um cano de água
C. Uma bolacha de silício
D. Um lingote de silício
E. Um fotorresistente
A. Carga negativa ou carga positiva
B. Metal ou isolador
C. Condutor ou metal
D. Condutor ou um isolador
E. Magnetismo ou um átomo
A. Metal
B. Cobre
C. Vidro
D. Dióxido de silício
A. Um buffer contra a corrosão
B. Uma molécula polar
C. Uma camada isolante
D. Um tipo de rocha
E. Um material usado em lentes
A. Antenas de TV
B. Joia
C. Filtros de cigarro
D. Chips de computador
E. Transistores
A. Fazendo DVDs
B. Preenchendo cavidades nos dentes
C. Segurando comida
D. Fazendo chips de computador
E. Fazendo CDs
A. Computador
B. Processador
C. Circuito integrado
D. Chip de memória
E. Transistor
A. Única borda Connect
B. Connect Dual Edge
C. Connect Quad Edge
D. Connect de borda dupla
A. O ponto de terminação de um cabo
B. Um protocolo de comunicação de dados
C. Uma tecnologia de telecomunicações
D. Uma forma de embalagem do processador
E. Um padrão de rede de computador
A. Vliw
B. Risc
C. CISC
A. Um número relativamente limitado de instruções
B. Um número relativamente alto de registros
C. Um número relativamente grande de registros
D. Um número relativamente grande de modos de endereçamento
E. Dados multiplexados e barramentos de endereço
A. Conjunto de instruções reconfigurável
B. Conjunto de instruções reduzido
C. Computador de conjunto de instruções redundantes
A. Componente eletrônico que resiste ao fluxo de corrente
B. Barra de metal que fornece uma resistência ao fluxo de corrente elétrica
C. Dispositivo que suaviza a fonte de alimentação para um dispositivo
D. Disco de metal que resiste ao fluxo de calor
A. Arnês de fiação
B. Componente eletronico
C. Fio de metal
D. Carga elétrica
E. Fio elétrico
A. Memória
B. CPU
C. Unidade central de processamento
D. Unidade lógica aritmética
A. Para concluir as tarefas, a unidade de controle solicitou
B. Para manter os resultados de operações anteriores
C. Para manter os resultados de cálculos anteriores
D. Para manter o programa a ser executado a seguir
E. Para armazenar temporariamente os dados enquanto o ALU está trabalhando nisso
A. A instrução usada mais recentemente
B. A próxima instrução
C. A próxima instrução disponível
D. Locais de memória que foram referenciados
E. Todas as instruções
A. Cobre
B. Plástico
C. Silício
D. Alumínio
A. Metal
B. Vidro
C. Polisilicon
A. Processamento de pipeline
B. Processamento paralelo
C. Ramificação e fusão de processamento
D. Processamento da Web
A. Raio X
B. Luz visível
C. Ultravioleta
D. Infravermelho
A. Plasma
B. Fotorresiste
C. Vidro
D. Papel
A. Nebulização
B. Desbotando
C. Gravura ou plataforma
D. Brilho
E. Queimando
A. Luz ultravioleta
B. Um laser
C. Radiação eletromagnética
D. Elétrons
E. Pressão mecânica
A. 800
B. 400
C. 200
D. 300
A. Pica
B. PCI
C. BATER
D. PCB
E. PGA
A. 1994
B. 1993
C. 1995
A. P7
B. P5
C. Kentsfield
D. P6
E. Delta
A. P6
B. P54
C. K5
D. P5
A. P4
B. P5
C. P6
A. 8 GB
B. de 32 bits
C. 64 bits
A. Itanium
B. Celeron
C. Overdrive
D. Pentium
A. AMD
B. ARMO DE ARM
C. Intel
A. Ethernet
B. Serial
C. Overdrive
D. Clarão
E. MicroSD
A. Final de 1995
B. Final de 1996
C. Início de 1998
D. Meados de 1998
E. Final de 1997
A. Lasca
B. Tubo
C. Tábua
D. Pop-out
E. Caixa
A. 64 MB
B. 128 MB
C. 32 MB
A. Multimedia
B. Financeiro
C. Científico
D. Matemático
E. Químico
A. Para conectar o chip real
B. Para segurar o chip no lugar
C. Para fornecer poder ao chip
D. Para fornecer uma âncora para o pacote
A. Rede da área de armazenamento
B. Memória principal
C. Disco rígido
D. ROM
E. Unidade de disco
A. Na CPU
B. Fora do microprocessador
C. Na placa -mãe
D. No microprocessador
A. ASIC
B. FPGA
C. Dssi
D. Edsi
E. Vlsi
A. Sistema incorporado
B. Interconexão de software de hardware
C. Integração em larga escala
D. Solução de integração em larga escala
E. Plataforma de integração em larga escala
A. Portões
B. Transistores
C. Lógica CMOS
D. NAND GATES
E. Símbolos lógicos
A. Um portão que pode ter várias entradas e uma saída
B. Um interruptor que ativa e desative uma corrente elétrica
C. Um circuito que pode ser usado para criar sinais binários
D. Uma coleção de transistores e resistores
E. Uma máquina que avalia expressões matemáticas
A. Primavera de 2002
B. Primavera de 2000
C. Outono de 2001
D. Primavera de 1999
E. Outono de 1999
A. Software de apresentação
B. Aplicativos de negócios
C. Planilhas
D. Multimídia e gráficos
E. Aplicações científicas
A. Celeron
B. Xeon
C. Itanium
D. Pentium
A. Falcão
B. Medina
C. Mulberry
D. Escalada
E. Merced
A. Velocidade do relógio
B. Instruções por ciclo
C. Ciclos por instrução
D. IPC
E. Instruções por relógio
A. Sistema operacional sobrecarga
B. Velocidade do relógio
C. Poder do processador
D. Desempenho da GPU
E. Desempenho do processador
A. Átomos ou moléculas que têm uma carga elétrica líquida
B. Substâncias que perderam ou ganharam elétrons
C. Moléculas com mais de um átomo
D. Elementos que têm o mesmo número de prótons em seu núcleo
E. Partículas que têm um núcleo com prótons e nêutrons
A. Enxofre
B. Oxigênio
C. Íons
A. Processador
B. Cache de dados
C. Memória principal
D. Cache de instruções
A. Um armazém de instruções
B. O local onde as lojas da CPU executaram recentemente instruções
C. Um lugar onde os dados são temporariamente armazenados
A. Na placa -mãe
B. No chip
C. Na fonte de alimentação
D. Na memória principal
E. Na CPU
A. Vidro
B. Silício
C. Alumínio
D. Cobre
A. Placas de circuito impresso
B. Partes de um computador
C. Fios e pratos de metal
D. Vidro e plástico
E. Componentes eletrônicos e suas conexões
A. Um pequeno complexo de componentes eletrônicos e suas conexões
B. Um widget
C. Um circuito que executa uma única tarefa
D. Um chip de computador
A. de 32 bits e 64 bits
B. 16 bits e 32 bits
C. 8 bits e 16 bits
A. Ônibus frontal do AGP
B. AGP
C. PCI
D. FSB Frontside Bus
E. Hub do controlador de memória
A. Ônibus traseiro
B. Lado da frente do ônibus
C. Controlador de memória
A. Matemática de ponto flutuante
B. Lógica
C. Álgebra
D. Inteiro Matemática
E. Aritmética
A. Cpus
B. FPGAs
C. GPUs