Domande a risposta multipla su microprocessori (MCQs)
Domande a risposta multipla su microprocessori (MCQs)
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1: La modalità programmata utilizzando "comando set di interrupt/errore finale" è
A. Modalità di errore speciale della tastiera scansionata
B. Tastiera scansionata con rollover n-key
C. Modalità tastiera scansionata con bloccante a 2 tasti
D. Modalità matrice del sensore
2: Il sistema liberamente accoppiato ha un vantaggio di
A. È possibile aggiungere un numero maggiore di CPU
B. La struttura del sistema è modulare
C. Più tolleranti ai guasti e adatti per applicazioni parallele
D. Tutti i menzionati
3: La memoria di un microprocessore serve come
A. Archiviazione delle singole istruzioni
B. Archiviazione temporanea per i dati
C. Archiviazione di istruzioni o dati comuni per tutti i processori
D. Tutti i menzionati
4: In quale di queste modalità, l'operando immediato è incluso nell'istruzione stessa?
A. Registra la modalità operando
B. Modalità operando immediata
C. Registra e modalità operando immediata
D. Nessuno dei citati
5: Il maestro foto 8259a decide quale dei suoi controller di interrupt slave deve restituire l'indirizzo vettoriale, come risposta di
A. Primo impulso INTA (attivo basso) da 80286
B. Secondo impulso INTA (attivo basso) da 80286
C. Terzo impulso INTA (attivo basso) da 80286
D. Nessuno dei citati
6: Il meccanismo che viene eseguito a determinati livelli di privilegio, determinato da CPL (livello di privilegio attuale) e il livello di privilegio I/O (IOPL) è
A. Uso limitato dei segmenti
B. Accessi limitati ai segmenti
C. Istruzioni o operazioni privilegiate
D. Nessuno dei citati
7: L'istruzione che carica l'indirizzo effettivo formato dall'operando di destinazione nel registro di origine specificato è
A. Lea
B. LDS
C. Les
D. Lahf
8: Per stimare le dimensioni di un programma eseguibile prima che sia assemblato e collegato, la metodologia di programmazione interessata è scrivendo
A. Programmi con più di un segmento per dati e codice
B. Programmi con subroutine lontane ciascuna delle dimensioni fino a 64kb
C. Programmi con più di un segmento per lo stack
D. Tutti i menzionati
9: Ogni volta che un certo numero di dispositivi interrompono una CPU alla volta e se il processore è in grado di gestirli correttamente, si dice che abbia
A. Abilità di gestione degli interruzioni
B. Abilità di elaborazione di interruzione
C. Capacità di elaborazione di interrupt multipli
D. Abilità di esecuzione di interrupt multipli
10: Il numero di impulsi richiesti per una rotazione completa dell'albero del motore passo -passo è uguale a
A. Numero di denti interni su un rotore
B. Numero di denti interni su uno statore
C. Numero di denti interni su un rotore e uno statore
D. Numero di denti esterni su uno statore
11: Un formato di istruzione in linguaggio macchina è costituito da
A. Campo operativo
B. Campo Codice operativo
C. Campo del codice operativo e campo operativo
D. Nessuno dei citati
12: Vengono chiamate le istruzioni che dopo l'esecuzione trasferiscono il controllo all'istruzione successiva nella sequenza
A. Istruzioni di flusso di controllo sequenziale
B. Istruzioni di trasferimento di controllo
C. Istruzioni di trasferimento di controllo e controllo di controllo sequenziali
D. Nessuno dei citati
13: La modalità di indirizzamento utilizzata nelle istruzioni di ramo incondizionato è
A. Modalità di indirizzamento diretto intrasegment
B. Intrasegment Modalità di indirizzamento indiretto
C. Intrasegment Modalità di indirizzamento diretta e indiretta
D. Modalità di indirizzamento diretto intersegziale
14: In istruzione push, dopo ogni esecuzione dell'istruzione, il puntatore dello stack è
A. Incrementato di 1
B. Decrementato di 1
C. Incrementato di 2
D. Decrementato di 2
15: Le istruzioni che caricano il registro del flag completamente dal contenuto della parola della posizione della memoria sono
A. SPINGERE
B. POP
C. Pushf
D. Popf
16: Qual è il nome per tutti i componenti elettronici di un semiconduttore?
A. Dispositivo
B. Patata fritta
C. Asse
D. Wafer Fab
17: Come si chiama un fab wafer se fabbricò più stampi su un wafer di silicio?
A. Una fonderia di semiconduttori
B. Una fonderia
C. Un PCB FAB
D. Una casa favolosa
E. Una pianta di fabbricazione di semiconduttori
18: Qual è il processo di posizionamento di centinaia di migliaia di componenti elettronici su un singolo chip?
A. Fotolitografia PCB
B. Design assistito dal computer
C. Fotolitografia
D. VLSI Integrazione su larga scala
E. Litografia del substrato
19: Qual è l'integrazione VLSI molto su larga scala?
A. Un tipo di architettura per computer
B. Una tecnica utilizzata nell'elaborazione del segnale digitale per ridurre il rumore e l'interferenza
C. Il processo di collocamento di centinaia di migliaia (tra 100.000 e un milione) di componenti elettronici su un singolo chip
D. Un approccio all'architettura del computer che utilizza un gran numero di microprocessori interconnessi
E. La dimensione di un chip che può elaborare grandi quantità di dati
20: In quale processo sono i modelli sugli strati del microprocessore esposti alla luce UV?
A. Incisione
B. Stampa
C. Fotografia
D. Litografia
E. Stampa sullo schermo
21: Che tipo di luce viene utilizzata per esporre motivi sugli strati del microprocessore?
A. Luce a raggi X.
B. Luce ultravioletta
C. Gamma Ray Light
22: Quanti transistor ci sono su un chip Intel LSI?
A. Più di un milione di
B. Un milione
C. Uno
D. Meno di un milione
E. Cinquemila
23: Qual è l'acronimo di Lusi?
A. Integrazione del sistema senza pilota a base terrestre
B. Integrazione su larga scala
C. Grande integrazione UAV
D. Integrazione su scala sostanziale
E. Integrazione ultra su larga scala
24: In che anno è apparso il transistor per la prima volta?
A. 1927
B. 1948
C. 1839
D. 1947
E. 1949
25: Dove sono stati inventati i transistor?
A. Sony
B. IBM
C. At & t
D. Bell Labs
26: Che tipo di materiale può cambiare il suo stato elettrico?
A. Semiconduttore
B. Metallo
C. Liquido
27: Cosa fa la cache di TLB?
A. Tempo di risposta del server
B. La traduzione
C. Parte della traduzione
D. Dati delle prestazioni
E. Memoria
28: Qual è un termine per l'hardware che cade parte della traduzione dagli indirizzi virtuali agli indirizzi fisici?
A. Estensione dell'indirizzo virtuale
B. Estensione dell'indirizzo fisico
C. Protocollo di risoluzione dell'indirizzo
D. Tabella di traduzione
E. Translation Lookaside Buffer
29: Quale architettura CPU consente di eseguire più di un'istruzione in un ciclo di clock?
A. CISC
B. Vliw
C. Superscalar
30: In un'architettura superscalar, quante istruzioni possono essere eseguite in un ciclo di clock?
A. Meno di uno
B. Uno
C. Più di una
31: In che anno Intel ha acquisito gli impianti di produzione di chip di Digital?
A. 1999
B. 2006
C. 2007
D. 1997
E. 2001
32: Quale azienda ha realizzato i patatine Strongarm?
A. Amd
B. BRACCIO
C. Intel
D. Holdings a braccio
33: Cosa significa SMP?
A. Pool di memoria condiviso
B. Pagina di memoria seriale
C. Elaborazione di messaggi singoli
D. Multiprocessing simmetrico
E. Supercomputing
34: Che cos'è il multiprocessing SMP simmetrico?
A. Un'applicazione software che aiuta a gestire grandi set di dati
B. Un'architettura per computer che consente a più processori di condividere la memoria comune
C. Un'architettura per computer che consente a più processori di condividere una singola memoria
D. Un linguaggio di programmazione che supporta l'elaborazione parallela
E. Un'architettura per computer che fornisce prestazioni rapide
35: Che tipo di codice sta cercando di estendere la propria architettura per supportare?
A. 64 bit
B. processore
C. 32 bit
D. Grafica
E. Braccio a 64 bit
36: Qual è il nome del design X86-64 di AMD?
A. Giaguaro
B. Bobcat
C. Roma
D. Slitta
E. Bulldozer
37: Taglia da cosa viene utilizzato il wafer di silicio per produrre microprocessori?
A. Un pannello solare
B. Una pipa dell'acqua
C. Un wafer di silicio
D. Un lingotto di silicio
E. Un fotoresist
38: Cosa consentono i semiconduttori di essere cambiati?
A. Carica negativa o carica positiva
B. Metallo o un isolante
C. Direttore o metallo
D. Conduttore o un isolante
E. Magnetismo o atomo
39: Quale oggetto viene coltivato su un wafer durante la fabbricazione di chip per fungere da strato isolante?
A. Metallo
B. Rame
C. Bicchiere
D. Biossido di silicio
40: Cosa serve SIO2?
A. Un cuscinetto contro la corrosione
B. Una molecola polare
C. Uno strato isolante
D. Un tipo di roccia
E. Un materiale utilizzato nelle lenti
41: In cosa sono trasformati i wafer sottili?
A. Antenne TV
B. Gioielleria
C. Filtri delle sigarette
D. Chip per computer
E. Transistor
42: Per cosa sono usati i wafer sottili?
A. Fare DVD
B. Riempire le cavità nei denti
C. Tenendo cibo
D. Fare patatine per computer
E. Fare CD
43: Qual è il prodotto più significativo costruito da un semiconduttore?
A. Computer
B. Processore
C. Circuito integrato
D. Chip di memoria
E. Transistor
44: Che tipo di imballaggio del processore ha utilizzato Intel per primo con Pentium II?
A. Connect a bordo singolo
B. Connetti a doppio bordo
C. Quad Edge Connect
D. Connetti a doppio bordo
45: A cosa si riferisce il termine "singolo bordo"?
A. Il punto di terminazione di un cavo
B. Un protocollo di comunicazione dati
C. Una tecnologia di telecomunicazione
D. Una forma di imballaggio del processore
E. Uno standard di networking per computer
46: Che cos'è un'architettura a microprocessore che riconosce un numero limitato di istruzioni?
A. Vliw
B. Risc
C. CISC
47: Cosa riconosce un'architettura a microprocessore RISC?
A. Un numero relativamente limitato di istruzioni
B. Un numero relativamente elevato di registri
C. Un numero relativamente grande di registri
D. Un numero relativamente grande di modalità di indirizzamento
E. Dati multiplexi e bus degli indirizzi
48: Qual è l'abbreviazione per RISC?
A. Istruzioni riconfigurabili Imposta computer
B. ISTRUZIONE RIDOTTA ISTRUZIONE COMPUTER
C. ISTRUZIONE RIDOUDANTI SET COMPUTER
49: Qual è un esempio di resistenza?
A. Componente elettronico che resiste al flusso di corrente
B. Barra metallica che fornisce una resistenza al flusso di corrente elettrica
C. Dispositivo che leviga l'alimentazione a un dispositivo
D. Disco metallico che resiste al flusso di calore
50: Qual è un altro termine per la resistenza?
A. Cablaggio elettrico
B. Componente elettronico
C. Filo metallico
D. Carico elettrico
E. Cavo elettrico
51: I registri sono un'area di mini-storage per i dati utilizzati da quale funzione?
A. Memoria
B. processore
C. Unità centrale di elaborazione
D. Unità logica aritmetica
52: A quali sono i registri dell'unità logica aritmetica utilizzata?
A. Per completare le attività che l'unità di controllo ha richiesto
B. Per mantenere i risultati delle operazioni precedenti
C. Per mantenere i risultati dei calcoli precedenti
D. Per tenere il programma da eseguire dopo
E. Per archiviare temporaneamente i dati mentre l'Alu ci sta lavorando
53: Cosa si assicura che l'unità prefetch sia allineata correttamente prima di inviarla all'unità di decodifica?
A. Le istruzioni utilizzate più di recente
B. L'istruzione successiva
C. La prossima istruzione disponibile
D. Posizioni di memoria che sono state referenziate
E. Tutte le istruzioni
54: Cosa viene usato come strato di interconnessione su chip?
A. Rame
B. Plastica
C. Silicio
D. Alluminio
55: Cosa viene usato come strato di interconnessione su un chip?
A. Metallo
B. Bicchiere
C. Polisilicon
56: Che tipo di elaborazione fornisce elaborazione simultanea?
A. Elaborazione della pipeline
B. Elaborazione parallela
C. Ramificazione e fusione di elaborazione
D. Elaborazione web
57: Che tipo di luce viene utilizzata per aiutare a definire i motivi del circuito?
A. Raggi X
B. Luce visibile
C. Ultravioletto
D. Infrarosso
58: Quale materiale diventa solubile se esposto alla luce ultravioletta?
A. Plasma
B. Fotoresist
C. Bicchiere
D. Carta
59: Cosa impedisce al fotoresist di essere applicato all'area coperta dalla resistenza?
A. Fogging
B. Sbiadimento
C. Incisione o placcatura
D. Lucentezza
E. Bruciore
60: Cosa utilizza il processo di fotolitografia per trasferire l'immagine?
A. Luce ultravioletta
B. Un laser
C. Radiazioni elettromagnetiche
D. Elettroni
E. Pressione meccanica
61: Quante spille può contenere un PGA?
A. 800
B. 400
C. 200
D. 300
62: Qual è l'acronimo di un array a griglia a perno?
A. Pica
B. PCI
C. RAM
D. PCB
E. Pga
63: In che anno sono stati rilasciati la P54 e la P55?
A. 1994
B. 1993
C. 1995
64: Qual era il nome del codice Intel per i pentium a 60/66MHz?
A. P7
B. P5
C. Kentsfield
D. P6
E. Delta
65: Qual è stato il codice Intel per il chip Pentium più veloce?
A. P6
B. P54
C. K5
D. P5
66: Qual è il codice Intel per Pentium Pro?
A. P4
B. P5
C. P6
67: Il P6 è ottimizzato per quali applicazioni?
A. 8 GB
B. 32 bit
C. 64 bit
68: Qual era il nome del microprocessore instabile dall'utente di Intel?
A. Itanium
B. Celeron
C. Overdrive
D. Pentium
69: Quale azienda ha realizzato il chip overdrive?
A. Amd
B. Holdings a braccio
C. Intel
70: Che tipo di chip ha permesso un aggiornamento al processore?
A. Ethernet
B. Seriale
C. Overdrive
D. Veloce
E. MicroSD
71: Quando è stato rilasciato il processore MMX?
A. Alla fine del 1995
B. Alla fine del 1996
C. All'inizio del 1998
D. Mid 1998
E. Alla fine del 1997
72: Che tipo di imballaggio ha utilizzato MMO Intel per i processori mobili?
A. Patata fritta
B. Tubo
C. Tavoletta
D. Saltare fuori
E. Scatola
73: Che dimensione ha il processore MMX?
A. 64 MB
B. 128 MB
C. 32 MB
74: Che tipo di dati hanno aiutato le istruzioni MMX?
A. Multimedia
B. Finanziario
C. Scientifico
D. Matematico
E. Chimico
75: Qual è lo scopo del filo d'oro che collega il chip al suo pacchetto?
A. Per collegare il chip effettivo
B. Per tenere il chip in posizione
C. Per fornire energia al chip
D. Per fornire un'ancora per il pacchetto
76: Qual è il termine usato per descrivere il grande negozio di dati al di fuori del microprocessore?
A. Rete di area di archiviazione
B. Memoria principale
C. Disco rigido
D. rom
E. Unità disco
77: Dove si trova la memoria principale?
A. Nella CPU
B. Al di fuori del microprocessore
C. Sulla scheda madre
D. Nel microprocessore
78: Cos'è un sinonimo di integrazione su larga scala LSI?
A. Asic
B. FPGA
C. Dssi
D. Edsi
E. Vlsi
79: Cos'è un sinonimo di LSI?
A. Sistema incorporato
B. Interconnessione hardware-software
C. Integrazione su larga scala
D. Soluzione di integrazione su larga scala
E. Piattaforma di integrazione su larga scala
80: Cosa compone le porte logiche?
A. Porte
B. Transistor
C. Logica CMOS
D. Nand Gates
E. Simboli logici
81: Cos'è un cancello logico?
A. Un gate che può avere più ingressi e un output
B. Un interruttore che attiva e disattiva una corrente elettrica
C. Un circuito che può essere utilizzato per creare segnali binari
D. Una raccolta di transistor e resistori
E. Una macchina che valuta le espressioni matematiche
82: Quando le istruzioni di Katamai sono state rilasciate per la prima volta sul mercato?
A. Primavera del 2002
B. Primavera del 2000
C. Autunno del 2001
D. Primavera del 1999
E. Autunno del 1999
83: Nuove istruzioni sono state progettate per ottimizzare quale tipo di applicazione?
A. Software di presentazione
B. Applicazioni aziendali
C. Fogli di calcolo
D. Multimedia e grafica
E. Applicazioni scientifiche
84: Qual è il nome del primo prodotto nella famiglia di processori Intel IA-64?
A. Celeron
B. Xeon
C. Itanium
D. Pentium
85: Qual era il nome in codice originale per Intel 64?
A. Falco
B. Medina
C. Gelso
D. Escalade
E. Merced
86: Qual è la misura di quante istruzioni una CPU è in grado di eseguire in un singolo orologio?
A. Velocità di orologio
B. Istruzioni per ciclo
C. Cicli per istruzione
D. Ipc
E. Istruzioni per orologio
87: IPC è una misura molto più vera di cosa da sola frequenza di clock?
A. Overhead del sistema operativo
B. Velocità di orologio
C. Potenza del processore
D. Performance GPU
E. Performance del processore
88: Cosa sono gli ioni?
A. Atomi o molecole che hanno una carica elettrica netta
B. Sostanze che hanno perso o guadagnato elettroni
C. Molecole con più di un atomo
D. Elementi che hanno lo stesso numero di protoni nel loro nucleo
E. Particelle che hanno un nucleo con protoni e neutroni
89: Cosa rende le impurità nel silicio alterano la conduttività?
A. Zolfo
B. Ossigeno
C. Ioni
90: Dove sono mantenute le istruzioni sul chip?
A. Processore
B. Cache dei dati
C. Memoria principale
D. Cache di istruzioni
91: Come si chiama la cache delle istruzioni?
A. Un magazzino di istruzioni
B. Il luogo in cui i negozi della CPU hanno recentemente eseguito le istruzioni
C. Un luogo in cui i dati vengono temporaneamente archiviati
92: In quale magazzino risiede la cache delle istruzioni?
A. Nella scheda madre
B. Sul chip
C. Nell'alimentazione
D. Nella memoria principale
E. Nella CPU
93: Che tipo di materiale potrebbe contenere un IC?
A. Bicchiere
B. Silicio
C. Alluminio
D. Rame
94: Di cosa è composto un circuito integrato?
A. Circuiti stampati
B. Parti di un computer
C. Fili e piastre di metallo
D. Vetro e plastica
E. Componenti elettronici e le loro connessioni
95: Come si chiama un circuito integrato?
A. Un piccolo complesso di componenti elettronici e le loro connessioni
B. Un widget
C. Un circuito che esegue un'unica attività
D. Un chip per computer
96: Quanti ambienti bit è il supporto per l'architettura a 64 bit di prossima generazione IA-64?
A. 32 bit e 64 bit
B. 16 bit e 32 bit
C. 8-bit e 16 bit
97: Qual è il nome del bus che collega la CPU e la memoria principale?
A. AGP Bus Frontside Bus
B. AGP
C. PCI
D. Bus FSB Frontside
E. Hub controller di memoria
98: In un'architettura DIB, cosa collega la CPU alla cache di livello 2?
A. Bus sul retro
B. Autobus Frontside
C. Controller di memoria
99: In cosa in cosa fa la specialità delle FPU?
A. Matematica a virgola mobile
B. Logica
C. Algebra
D. Matematica intero
E. Aritmetica
100: Quale termine FPU eseguono più velocemente di?
A. CPU
B. Fpgas
C. GPU
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